Dialog半导体公司率先推出汽车级可配置混合信号IC

　　在今天先进的汽车市场中，制造商需要部署最新的安全性、舒适性和自动驾驶等功能，这些功能要求越来越多的集成电路(IC)。目前支持这些功能的解决方案局限于分立器件和标准IC，需要很大的物料清单来支持。

　　功能丰富而强大的SLG46620-A将Dialog的GreenPAK™平台引入汽车领域，可以很好地应对这些挑战，帮助制造商降低项目成本、加速产品上市、并统一开发流程。该CMIC可以取代以往汽车应用中的数十颗元件，从而优化灵活性、尺寸和降低BOM成本。

　　每颗汽车级GreenPAK基础芯片均可进行配置实现多个符合AEC-Q100标准的IC之功能，包括电源时序、电压监测、系统复位、LED控制、频率检测、传感器接口等等。每颗定制的工厂配置的IC都配有独一无二的料号、丝印、汽车级数据手册和生产件批准程序(PPAP)。在生产中，客户独特的GreenPAK CMIC将在工厂进行配置和测试，以确保其功能规格符合汽车可靠性级别要求。

　　该CMIC有助于OEM创建灵活的基础平台，这些平台可以轻松进行定制，而无需增加额外设计费用。Dialog汽车级GreenPAK产品组合的可扩展特性使客户能够选择最适合其需求和预算的CMIC。

　　Dialog半导体公司汽车业务部高级副总裁Tom Sandoval表示：“汽车电子设计人员将极大的受益于SLG46620-A CMIC器件所提供的灵活性和低延迟特性。由于GreenPAK产品能够快速有效地处理异步输入，SLG46620-A是实现安全功能特性的理想选择。这是Dialog将为不断发展的汽车市场提供一系列CMIC中的第一款器件。”

　　了解更多有关SLG46620-A产品信息，敬请浏览网页https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg46620-a。

　　Dialog、Dialog标识和GreenPAK是Dialog半导体公司或其子公司的商标。所有其他产品或服务名称均为其相应拥有者的财产。Dialog半导体公司2019年版权拥有，保留所有权利。

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　　Dialog官方微信：Dialog_Semiconductor

　　Dialog官方微博：http://weibo.com/dialogsemi

　　关于Dialog半导体公司

　　Dialog半导体公司是推动移动设备和物联网发展的领先集成电路(IC)供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备，Dialog数十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。

　　Dialog采用无晶圆厂运营模式，作为雇主积极承担社会责任，开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。Dialog 半导体公司总部位于伦敦，在全球设有销售、研发和营销办事处。2018年，Dialog实现了约14.4亿美元营业收入，是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前，公司在全球约有2100名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)上市，其股票是德国TecDax技术股指数的成份股。

　　了解更多详情，敬请访问公司官网：www.dialog-semiconductor.com。