近日，根据Knometa Research发布的《2024年全球晶圆产能报告》，预计到2026年，中国大陆的晶圆产能将以每年平均增长7.1%的速度增长，超过韩国和中国台湾地区，成为全球最大的集成电路晶圆产能来源地。
该报告还指出，尽管美国主导的半导体法规对中国大陆企业发展高端工艺有所限制，但中国大陆仍将致力于扩大晶圆产能，尤其是成熟工艺领域。
半导体设备ETF（561980）基金经理苏燕青认为，受益于整体半导体周期复苏以及AI应用发展催化，半导体板块确实在复苏周期中。子领域半导体设备受益于国产替代加速催化，板块整体尤其是龙头平台型公司利润与收入有望维持高增。
中国大陆半导体产能的增长，得益于政府对半导体产业的大力支持和投资。此外，中国大陆在半导体设备和材料等领域也取得了一定的突破，这为半导体产能的提升提供了有力保障。
然而，中国大陆在半导体产业发展过程中仍面临一些挑战，如关键技术的突破、人才的培养等。未来，中国大陆需要继续加强技术研发和创新，提高半导体产业的核心竞争力，才能在全球半导体市场中占据更重要的地位。
