作为中国第四大、全球前十大的电子信息产业聚集地，成渝地区电子信息产业集群规模达1.72万亿元。川渝以“重庆制造+成都设计”双引擎，通过电科芯片、奥松半导体、安意法、中微半导体、比亚迪等标杆项目，加速构建“芯片设计-晶圆制造封装测试-设备及材料”全链条生态，剑指2027年2000亿产值目标，巩固国家集成电路战略备份枢纽地位!
重庆已经聚集了187家集成电路企业，其中包括万国、华润微电子、三安意法、芯联4个大型芯片工厂。到2027年，全市集成电路设计产业营收突破120亿元，新增集成电路设计企业100家以上，建成具有重要全国影响力的集成电路设计产业集群。
本届博览会深度锚定川渝双城经济圈国家战略布局，以中西部、西南地区半导体产业集群为坚实依托，聚焦行业前沿动态，集中展示半导体领域创新产品、尖端技术与优质解决方案，为产业链上下游客户搭建专业、高效的展示窗口、交流桥梁与合作平台。
第八届全球半导体产业（重庆）博览会将于2026年5月13-15日在重庆国际博览中心举行。此次博览会以“新时代·创造“芯”未来”为主题，规划展出面积40000㎡，预计吸引1000家知名企业参展，专业观众35000人次到场参观洽谈，共同助力中国半导体产业高质量发展。
博览会聚焦半导体全产业链热门技术领域，覆盖十大主题展区，将汇集全球顶尖创新产品、技术应用体验场景与产业供应链合作机遇，企业通过展览发布、现场洽谈全面彰显品牌实力优势，呈现行业全景”芯“风貌。
GSIE2026围绕“先进封测技术、功率器件化合物半导体、产业供应链对接与投资”等热点难点开展多场主题论坛，助推产业链政产学研信息互通、资源共享、优势互补，提升产业创新能力和发展质量。
· 第八届未来半导体产业(重庆)发展高峰论坛
· 成渝地区半导体产业供应链合作对接会
· 先进封装测试创新发展论坛
· 第二届新型半导体创新技术与产业发展论坛
· 智能网联汽车技术创新论坛
· 功率器件和化合物高峰论坛
本次博览会的参观群体，不仅涵盖了专业的半导体企业，更广泛延伸至整个上下游产业链。聚焦川渝双城经济圈，深度联动半导体、电子信息、汽车制造以及军工等核心板块，搭建起一个全方位、多层次的行业交流盛会。同时组委会根据参展企业客户，定向邀约川渝重点企业组团交流，并通过媒体矩阵+信息流广告全面推广，精准触达专业人士群体，促进展会现场高效洽谈合作。
*以上为组委会走访川渝大厂情况，部分涉密企业不方便公开
一对一邀约行业买家
01、主要合作媒体
02、自媒体
博览会有今日头条、抖音、腾讯、新浪、官网、小程序等自媒体平台。
03、展会现场直播
展会现场有图片直播、视频直播，实时展现展会现场盛况。
04、第三方信息流广告
定期朋友圈、抖音等推广，让展会信息直达观众。
05、短信/百度推广/邮件宣传
短信、百度推广和邮件等数字营销渠道，能够从不同维度助力展会品牌传播、用户触达。
01 川渝重要“芯”事件
重庆→重要“芯”事件
重庆依托电子信息、汽车两大支柱产业，以特色工艺为主攻方向以IDM为主要路径；重点发展功率半导体、硅基光电子、模拟/数模混合芯片、化合半导体；推动半导体设备和原材料“国产替代”。到2027年，打造全国最大的功率半导体产业基地和化合物半导体聚集区。
2023年1月
华润微电子在渝建设百亿车规级功率半导体产业基地12寸产线通线，月产能3-3.5万片。
2023年10月11日
重庆市国资相关单位联合大型汽车整车企业投资成立重庆芯联微电子有限公司，持资87亿建设先进车规级12英寸大型集成电路制造项目。
2023年12月12日
光域科技晶圆制造中心正式开工，年产能可达4.2万片硅基混合材料光子集成晶圆。
2024年5月24日
投资约20亿，年产120万片，新陵微电子6寸晶圆线9月即将投产。
2024年8月21日
两江欣晖硅及碳化硅部件项目总投资25亿元宣布投产，预计实现硅部件产能17万件/年，碳化硅部件产能8万件/年。
2024年10月28日
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司(简称玻芯成)举行国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备搬入仪式。
2025年2月27日
安意法半导体8寸碳化硅晶圆厂正式通线，预计项目将于2025年四季度实现批量生产。
2025年6月5日
长安汽车业务将独立为一家全新的中央企业。
2025年7月9日
总投资20亿元福建华清电子材料科技有限公司与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议。
2025年7月14日
奥松半导体8英寸 MEMS特色芯IDM产业基地项目启动建设，2023年6月28日首台光刻机设备进厂，“8月底通线试产、四季度产能爬坡并交付客户"。
2025年7月28日
重庆42.5亿元“芯”动作！华润微、东微电子、芯耀辉、斯达半导体等集中签约。
四川→重要“芯”事件
成都集成电路各领域重点发展方向为芯片设计、晶圆制造、数模混合集成电路微波毫米波射频芯片、功率半导体、军工等领域，推动存储芯片、通信芯片、计算芯片、智能汽车芯片、化合物半导体、大尺寸硅片领域形成领先优势，成为全国集成电路产业标杆城市。
2022年11月
成渝地区电子信息先进制造集群跻身工信部公布的45国家先进制造业集群名单。
2023年3月
四川丽豪半导体一期项目启动活动在四川宜宾珙县经开区举行，总投资约110亿元。
2023年9月
长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司封测产线在中国(绵阳)科技城成功通线。
2023年10月13日
高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区举行首台设备搬入仪式，10亿元IGBT项目投产在即，芯未半导体一期通线。
2024年10月
成都奕成科技股份有限公司成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司。
2024年10月
增加3亿美元 | 英特尔宣布在成都高新区扩容封装测试基地。
2025年2月18日
总投资30.5亿，中微公司研发及生产基地暨西南总部项目落地成都。
2025年2月
投资6亿!半导体芯片3D封装项目落地成都大邑。
2025年6月
总投资额超4.7亿元的微波射频产业园(西区)项目启动建设该项目聚焦“制造基地+测试认证中心核心功能助力成都抢占微波射频产业技术创新高地。
2025年6月
总投资13.1亿！玻芯成四川玻璃封装基板项目备案完成。
2025年7月11日
106亿！先导集团半导体高端装备制造西南生产基地签约落地四川遂宁。
02 川渝合作案例
川渝集成电路产业布局与高速发展的背后，是两地半导体、电子信息制造业的区域协作走向并线竞速，携手升级向上的过程。GSIE重视区域集群协同发展，共建西部“芯”生态，搭建了川渝半导体、电子信息产业重点产品产业链供需对接平台，历届举办多场有利于成渝互动的专业交流活动。
2022年6月29日成渝地区电子信息产业协同发展研讨会顺利召开。和芯微、华大半导体、中科芯未来等10余家成都企业，联合微电子、重庆华润微、重庆万国、平伟实业、中科渝芯等10余家重庆半导体参会。
2022年6月29日天府新区半导体产业功能区与重庆市电子学会战略合作单位签约，有利于加强两地电子信息产业协作交流互动。
2023年5月10日同期大会上，天府新区半导体材料产业功能区与重庆大学微电子与通信工程学院签署《校地合作协议》，与重庆启迪高开科技园签署了《战略合作协议》，助力打造互促共兴的产业新生态。
2024年5月7日召开了“渝地区半导体产业供应链合作对接会”。汇聚川渝两地半导体上下游左右岸企业、政府部门、高校院所、创新平台、园区载体、金融机构等300余人齐聚交流和对接。
2024年5月7-8日博览会期间隆重举办了“2024成渝集成电路产业峰会”，现场汇聚了2000余名行业大咖，共同为川渝半导体产业未来发展建言献策，成功搭建半导体与电子产业链深度交流平台。
2025年5月8日召开了“成渝地区半导体产业链供应链合作对接会"，森未科技、奥松半导体、电子科大科技园、海尔、中电二、哈尔滨工业大学重庆研究院等政产学研精英展开探讨，并发布了“成渝地区半导体产业链供应链供需清单”。
2025年5月9日成渝地区半导体产教融合合作对接会成功举办，哈尔滨工业大学、电子科技大学重庆微电子产业技术研究院等高校平台展开深入探讨，进一步推动产教融合的资源整合和精准对接。
博览会已全面开启招商，预定2026展位的企业将优先安排黄金展位，获得主通道自带火爆人气流量。同时还可提前享受六大增值服务，让参展效果事半功倍。
01、展前提前预热
展商享受展前在GSIE官方微信公众号、视频号、抖音、官网、供需对接群提前推广参展商的新品。
02、1+N专业技术演讲
主论坛+10余场平行论坛、通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题。
03、重点媒体采访
我们将邀请行业内最权威的一些媒体到现场，您可以向我们预约行业内VIP媒体对企业新品、技术和业内重要人物的专访。
04、展会现场直播
展商享受展会期间在GSIE官方微信公众号、视频号、官网、供需对接群提前推广参展商的新品。
05、VIP买家团邀请
组委会将主动邀请中西部、西南地区及周边地区的大型企业以及园区企业的中高层技术采购工程师到展会现场采购、参观。
06、行业组织机构参观
强大的合作组织机构提前组织专业观众来渝参观、参会交流对接。
GSIE 2026黄金展位分秒必争！
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全球半导体产业（重庆）博览会
参 展：韩 龙 151-1199-9807
参 会：江 铃 188-8319-1601
参 观：韩若琦 188-7515-7024
媒 体：李女士 191-2204-3870
官 网：www.gsiecq.com
