摘要：德州仪器（TI）宣布将以每股231.00美元现金收购芯科科技（Silicon Labs），企业总价值约75亿美元。交易旨在整合双方技术优势，打造嵌入式无线连接解决方案全球领导者，预计在交易完成后的三年内产生约4.5亿美元年度协同效益。交易预计于2027年上半年完成。
美国德克萨斯州达拉斯市与奥斯汀市，2026年2月4日 -- 全球设计、制造和销售模拟与嵌入式处理芯片的半导体公司德州仪器（纳斯达克股票代码：TXN），与安全智能无线技术领导者芯科科技（Silicon Labs）（纳斯达克股票代码：SLAB）今日宣布，双方已签署最终协议。根据协议，德州仪器将以每股231.00美元现金收购芯科科技所有流通股，此项全现金交易对应的企业总价值约为75亿美元。
此项收购将通过芯科科技在混合信号解决方案方面的强大产品组合和专业能力，与德州仪器领先的模拟和嵌入式处理产品组合以及内部自有技术与制造能力的结合，创建一个嵌入式无线连接解决方案的全球领导者。合并后的公司将通过增强创新和市场准入，更好地服务现有及新客户，从而加速增长。
打造连接解决方案领导者
德州仪器董事长、总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示："收购芯科科技是我们长期嵌入式处理战略的一个重要里程碑。芯科科技领先的嵌入式无线连接产品组合将增强我们的技术和知识产权，实现更大的规模效应，使我们能够更好地服务客户。德州仪器行业领先的内部自有技术和制造能力已针对芯科科技的产品组合进行了优化，将为全球客户提供可靠的供应保障。携手合作，我们可以成就更多。德州仪器和芯科科技的团队都拥有以卓越、工程和创新为核心的高绩效文化，我深信此次交易将使合并后的公司有能力为德州仪器的股东创造持续的价值。"
芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johnson表示："德州仪器和芯科科技都拥有深厚的德克萨斯州传统，并长期致力于以正确的方式打造科技公司。过去十年，在设备互联需求加速增长的推动下，芯科科技实现了两位数的营收增长。前方的机遇对德州仪器和芯科科技都意义重大。通过将我们的嵌入式无线连接产品组合与德州仪器的规模、技术和制造能力相结合，我们将有能力服务更多客户并加速创新。"
战略与财务效益
此次收购将带来多方面的战略与财务优势。
首先，收购将增强在嵌入式无线连接解决方案领域的全球领导地位。合并后的公司在产品、技术和客户方面均具有广度和深度，将有望成为嵌入式无线连接解决方案的领先供应商。这是一个快速增长的领域，每天都有更多设备实现互联。此项交易通过新增约1200种支持多种无线连接标准和协议的产品，扩展了德州仪器的产品组合。
其次，交易将利用行业领先、可靠且低成本的制造能力以更好地服务客户。通过将芯科科技的制造从外部代工厂回迁至德州仪器行业领先的内部自有产能，合并后的公司将具备提供完全集成的工艺、设计和制造能力。德州仪器的制造布局包括位于美国的300毫米晶圆制造厂，以及内部封装和测试能力，能够为芯科科技的产品提供规模化可用的低成本产能。德州仪器成熟的工艺技术，包括28纳米节点，已针对芯科科技的无线连接产品组合进行了优化，将能实现更高效、更快速的未来工艺技术设计周期。
再者，收购将通过市场渠道覆盖和交叉销售机会深化客户互动。德州仪器直接的客户关系、经验丰富的销售团队以及广泛的网站和电子商务能力，可以进一步加速增长。自2014年以来，芯科科技实现了约15%的复合年营收增长率，这得益于其不断增加的客户触达、交叉销售机会以及与现有客户日益深化的合作。合并后公司增强的产品组合将更好地服务其合并后的客户群。
此外，交易预计将产生显著的协同效应。预计在交易完成后的三年内，每年将产生约4.5亿美元的制造和运营协同效益。
交易具体细节
根据协议条款（该协议已获得双方公司董事会一致批准），芯科科技的股东将因其持有的每股芯科科技普通股在交易完成时获得231.00美元现金。德州仪器预计将使用手头现金和计划在交易完成前安排的债务融资相结合的方式来为交易提供资金。此项交易不附带任何融资先决条件。
交易预计将于2027年上半年完成，但须满足获得监管批准及其他常规交割条件，包括获得芯科科技股东的批准。
此项交易预计将在完成后的第一个完整年度增加德州仪器剔除交易相关成本后的每股收益。德州仪器仍致力于其资本回报策略，即长期通过股息和股票回购将100%的自由现金流返还给股东。
顾问团队
高盛集团担任德州仪器的独家财务顾问，安理国际律师事务所（A&O Shearman）担任法律顾问，Joele Frank, Wilkinson Brimmer Katcher担任战略传播顾问。
Qatalyst Partners担任芯科科技的独家财务顾问，欧华律师事务所（DLA Piper）担任法律顾问，FGS Global担任战略传播顾问。
关于德州仪器
德州仪器公司（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球半导体公司，设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，服务于工业、汽车、数据中心、个人电子产品和通信设备等市场。我们的核心是通过半导体技术使电子产品更加经济实惠，从而创造一个更美好的世界。这一热情至今未减，每一代创新都建立在上一代的基础上，使我们的技术更可靠、更经济、功耗更低，让半导体能够应用于世界各地的电子产品中。欲了解更多信息，请访问 ti.com。
关于芯科科技
芯科科技（纳斯达克股票代码：SLAB）是低功耗连接领域的领先创新者，致力于构建连接设备并改善生活的嵌入式技术。通过将尖端技术融入全球集成度最高的片上系统中，芯科科技为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、支持和生态系统。芯科科技总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及全球16个国家以上，是智能家居、工业物联网和智慧城市市场创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。
原文：https://investor.ti.com/news-releases/news-release-details/texas-instruments-acquire-silicon-labs
电子通分析：全球模拟芯片巨头德州仪器宣布以75亿美元现金收购芯科实验室，每股收购价231美元，较芯科停牌前股价溢价约20%。这一交易已获双方董事会全票通过，预计2027年上半年完成监管审批与股东表决，成为TI近十年来最大规模的并购案。
此次收购的核心逻辑，在于TI对“无线连接能力”的战略补位。作为全球模拟芯片领域的领导者，TI在电源管理、信号链等领域占据绝对优势，但在物联网关键的无线通信芯片市场，却长期依赖外部合作。而芯科实验室是物联网无线芯片的头部玩家，其低功耗蓝牙、Zigbee、Thread等技术广泛应用于智能家居、工业传感器、医疗设备等场景，全球市场份额稳居前三。通过收购，TI将直接获得芯科的无线IP、研发团队与客户资源，快速填补在“模拟+嵌入式+无线”一体化解决方案中的最后一块短板。
对客户而言，整合后的TI有望提供“一站式”物联网核心组件。例如，工业自动化客户此前需分别采购TI的MCU、电源芯片与第三方无线模块，未来可直接获取集成无线功能的全套方案，缩短产品开发周期。智能家居领域，芯科支持的Matter协议与TI的HomePlug电力线通信技术结合，或将推动跨品牌设备互联互通的普及，降低消费者使用门槛。
行业层面，这场并购可能加速物联网芯片市场的“马太效应”。TI的制造能力与全球渠道，叠加芯科的技术积累，新组合在成本控制与供货稳定性上将形成显著优势。中小无线芯片厂商可能面临客户流失与价格竞争压力，部分企业或被迫转向细分场景或被进一步整合。不过，监管机构可能对市场集中度提升保持关注，尤其是在工业物联网等关键领域，是否会要求TI剥离部分资产以维持竞争，仍有待观察。
对芯科而言，加入TI意味着获得更雄厚的资金与更广阔的应用场景。芯科2025年营收约12亿美元，而TI年营收超200亿美元，其在汽车、工业等高端市场的布局，将为芯科的无线技术打开增长空间。芯科CEO在声明中表示，“TI的全球规模与技术平台，能让我们的无线解决方案惠及更多客户”。
此次交易也折射出模拟芯片巨头的战略转向：从单一芯片供应商向“系统级解决方案提供商”转型。随着物联网、工业4.0的深入，客户对“芯片+软件+无线”一体化的需求日益强烈，TI通过收购芯科，正是为了在这场“能力竞赛”中抢占先机。未来，当消费者使用智能音箱控制灯光、工厂通过传感器实时监控设备时，背后或许就藏着这场75亿美元并购的技术基因。
