2026年开年以来，全球芯片行业迎来全面涨价周期，从上游原材料、晶圆代工到下游存储芯片、功率器件等全产业链集体提价，多家A股芯片公司密集发布调价函，涨幅普遍在10%-20%，部分存储及合封产品甚至高达80%。
此次涨价由成本、需求、供给三重因素共振驱动。成本端，铜、银等关键贵金属价格同比上涨超35%，硅片、特种气体等半导体材料均价涨幅超30%，叠加晶圆代工和封测环节产能紧张，8英寸晶圆代工价格上调5%-20%，封测交期延长至8-12周，成本压力向下游传导。需求端，AI服务器对存储芯片的需求是传统服务器的8-16倍，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长180%，同时新能源汽车、光伏储能等领域需求稳健，形成“产能虹吸效应”。供给端，全球晶圆厂产能扩张缓慢，DRAM原厂库存仅约4周，远低于安全线，供需格局持续失衡。
从具体产品看，存储芯片领涨，一季度DRAM合约价环比涨幅达90%-95%，NAND Flash上涨55%-60%；功率半导体（如MOSFET）、MCU（微控制器）等同步跟进，新洁能、中微半导等厂商产品涨幅在10%-50%。国际大厂英飞凌、ADI也加入涨价行列，全球半导体进入同步涨价周期。
业内人士预计，此次涨价潮将贯穿2026年，新建晶圆厂产能或于2026年Q3-Q4集中释放，届时价格上涨斜率有望放缓。终端消费领域，手机、PC、智能家电等产品成本压力增大，部分厂商已酝酿涨价，消费者或将面临“芯片税”。
