意法半导体将举办“云端人工智能”与“智能感知赋能物理AI”主题投资者电话会

意法半导体将举办“云端人工智能”与“智能感知赋能物理AI”主题投资者电话会

意法半导体(简称“ST”,纽约证券交易所代码:STM)将于 2026 年 3 月面向投资者和分析师举办两场线上会议,包括:

  • “ST 助力云端人工智能 (ST for Cloud AI)” 将由意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane 主持。电话会议及网络直播时间:2026 年 3 月 9 日,北京时间晚10:30。

  • “ST 智能感知赋能物理 AI (ST Intelligent Sensing Enabling the Physical AI)” 将由 意法半导体模拟、功率与分立器件、MEMS 与传感器产品部总裁 Marco Cassis 主持。电话会议及网络直播时间:2026 年 3 月 16 日,北京时间晚 10:30。

以上两场会议均包含主题演示,之后设有问答环节。投资者和分析师可通过意法半导体投资者关系网站 https://investors.st.com 收听全程实时网络音频直播(仅收听模式),会后也可在该网站回放收听。

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为 一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发 产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持 续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现 100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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发布日期:2026年03月06日  所属分类:今日关注  新闻动态