IC载板与先进封装技术产业链高峰论坛
暨第二届玻璃基板封装与TGV技术研讨会
一、组织架构
1、主办单位：芯半导体前沿
2、协办单位：半导体产学研创新网、合肥芯碁微电子装备股份有限公司、无锡市工程师学会、通快（中国）有限公司
3、承办单位：安徽芯汇邦科技有限公司
4、合作媒体：新材料在线 、微纳研究院 、DT新材料、电子制造工艺技术、电子通
5、时间：2026年4月16-17日 地点：苏州香格里拉大酒店
二、日程安排
| 时间 | 主要安排 |
| 4月16日 | |
| 10:00-22:00 | 签到、领取资料、布展 |
| 18:00-20:00 | 高层晚宴（定向邀请） |
| 4月17日 | |
| 8:30前 | 会议签到、领取资料 |
| 8:45-9:00 | 开幕、致辞 |
| 9:00-12:00 | IC载板、先进封装技术论坛 |
| 玻璃基板封装与TGV论坛 | |
| 12:00-14:00 | 自助午餐、午休 |
| 14:00-17:30 | IC载板、先进封装技术论坛 |
| 玻璃基板封装与TGV论坛 | |
| 18:00-20:00 | 答谢晚宴 |
三、大会热点话题
| 4月17日 IC载板与先进封装论坛 | |
| 8:50-9:00 | 开幕式、致辞 |
| 9:00-9:20 | 题目：《嵌入式SiC功率器件》香港大学/大乙半导体--黄明欣--教授/创始人 |
| 9:20-9:40 | 题目：《板级先进封装技术创新及产业化》华润微电子 |
| 9:40-10:00 | 题目：《热与应力仿真与模流仿真在载板式SiP系列传感器封装中的应用研究》苏州固锝电子股份有限公司--郑志荣--首席封装工程师 |
| 10:00-10:20 | 题目：《蓝宝石载盘在先进封装中的应用》天通银厦新材料有限公司--康森--副总经理 |
| 10:20-10:40 | 茶歇、交流 |
| 10:40-11:00 | 题目：《新一代电子封装BCB材料研发及产业化》北京光引聚合科技有限公司--孙泉--技术总监 |
| 11:00-11:20 | 题目：《直写光刻助力先进封装》合肥芯碁微电子装备股份有限公司--蔡志鸿--产品经理 |
| 11:20-11:40 | 题目：《电子产品热测试技术的挑战和创新》工业和信息化部电子第五研究所--刘加豪--研发工程师 |
| 11:40-12:00 | 题目：《基于陶瓷过孔（TCV）技术的先进陶瓷封装载板》南京航天航空大学--傅仁利--教授 |
| 12:00-14:00 | 午餐、午休 |
| 14:00-14:20 | 题目：《CPO:下一代AI算力中心的光互联技术》江苏中科智芯集成科技有限公司--李更--技术总监 |
| 14:20-14:40 | 题目：《Micro LED封装技术及显示领域的应用》扬州中科半导体照明有限公司/中国科学院大学--王国宏--教授 |
| 14:40-15:00 | 题目：《后摩尔时代的3D集成制造》暂定物元半导体技术(青岛)有限公司--宋海强--总经理 |
| 15:00-15:20 | 题目：《基于芯粒的微系统集成术》西安电子科技大学--单光宝--教授 |
| 15:20-15:40 | 茶歇、交流 |
| 15:40-16:00 | 题目：《先进封装Glass Interposers的应用及可靠性要求》无锡卡玛管理顾问有限公司--林伟--合伙人 |
| 16:00-16:20 | 题目：《FOPLP先进封装主要应用类型》合肥矽迈微电子科技有限公司--傅泽兵--市场部经理 |
| 16:20-16:40 | 题目：《增层膜在先进封装基板中的应用》江苏兴南创芯材料技术有限公司--孔海申--总经理 |
| 16:40-17:00 | 题目：《贺利氏先进封装焊接材料解决方案》上海贺利氏工业技术材料有限公司-谢志杰-中国区业务发展经理 |
| 17:00-17:20 | 题目：待定南亚电路板（昆山）有限公司 |
| 17:30-19:30 | 答谢晚宴、返程 |
| 4月17日玻璃基板与TGV技术论坛 | |
| 8:50-9:00 | 开幕式、致辞 |
| 9:00-9:20 | 题目：《高深寬比（大於 10：1）TGV 直流填實工藝探討》台灣先進系統公司--洪俊雄--董事长 |
| 9:20-9:40 | 题目：《低损耗玻璃通孔材料研究进展》中国建筑材料科学研究总院有限公司--蔡华--主任 |
| 9:40-10:00 | 题目：《全球首款玻璃基射频前端模组，从“空中楼阁”走进“寻常百姓”》电波微讯(宁波)通信技术有限公司--赵宇霆--CTO |
| 10:00-10:20 | 题目：《TGV电镀添加剂管理体系构建-基于CVS的解决方案》瑞士万通中国有限公司--温旭--CVS产品经理 |
| 10:20-10:40 | 茶歇、交流 |
| 10:40-11:00 | 题目：《光路板技术——超节点玻璃基高密光互连》上海光织科技有限公司--待定 |
| 11:00-11:20 | 题目：《待定》合肥安邦化工有限公司--吕建平--研究员 |
| 11:20-11:40 | 题目：《待定》清华大学--庄一丁--教授 |
| 11:40-12:00 | 题目：《进化和融合的力量：一种高性能低成本的MLED解决方案》浙江海极半导体有限公司--王春波--董事长兼CEO |
| 12:00-14:00 | 午餐、午休 |
| 14:00-14:20 | 题目：《玻璃基先进封装的技术创新与挑战应对》三叠纪（广东）科技有限公司--李博 |
| 14:20-14:40 | 题目：《TGV技术的研究进展与应用》京东方--任奎丽--技术工程师 |
| 14:40-15:00 | 题目：《原子层沉积技术发展及TGV应用》中国科学院微电研究所--夏洋--研究员 |
| 15:00-15:20 | 题目：《高密度玻璃基FCBGA封装基板技术》广东佛智芯微电子有限公司--杨博--研发总监 |
| 15:20-15:40 | 茶歇、交流 |
| 15:40-16:00 | 题目：《TGV材料和结构力学可靠性问题及数值仿真方法》西北工业大学--龙旭--教授 |
| 16:00-16:20 | 题目：《高深宽比玻璃通孔 (TGV)制备关键技术与工艺挑战》甬江实验室--张瓦利--研究员 |
| 16:20-16:40 | 题目：《通快激光助力半导体制造》通快中国--蒋加恩--商务拓展经理 |
| 16:40-17:00 | 题目：《基于TGV光电先进封装展》深光谷科技有限公司 |
| 17:30-19:30 | 答谢晚宴、返程 |
四、联系信息
参会、参展、演讲、赞助：丁新 1926559384（微信同号）
邮箱：bandaoti2024@163.com
