2026年4月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，于4月1日携手AutoSys（先进智能系统）成功举办“Edge AI赋能智能车与机器人产业的感知技术转型路径”线上研讨会。
当前，智能车与机器人技术正加速融合，AI大模型深度赋能感知与决策，推动自动驾驶和机器人走向端到端架构与城市级泛化；车路云一体化与多模态交互提升系统安全与自然交互体验；舱驾融合与算力平台统一则降低了技术落地成本，使人形机器人与智能车共享感知与控制技术。未来，汽车将演变为移动智能机器人，机器人则深入服务、制造等场景，形成软硬件共通、数据共生的技术生态。
AutoSys项目处处长张均东在分享从智能车到机器人产业转型的优势与挑战时表示：智能车产业的核心成果在于解决车辆智能化Level 2到Level 4的问题，是感知技术发展的母体。在机器人发展过程中，智能车的技术可有效迁移至机器人产业，许多算法均可延伸应用于智能工厂的机械制造；AMR自主移动机器人所具备的自主感知、导航、空间定位等能力，正是从智能车延伸而来。可以说，智能机器人的灵魂源于智能驾驶。当前转型面临的主要挑战在于云端运算存在即时性、带宽与信息传输、信息安全等技术瓶颈。
在“从‘Automotive’到‘Everything on Wheels’”的演进中，AutoSys采用自研AI模型与NEH架构，为图像处理、目标检测及分割等任务提供核心意图检测能力，通过轻量化深度学习模型与多类型传感器AI融合，并结合AI数据生成与仿真技术，具备工业级可靠性与汽车级认证，广泛应用于机器人、无人机、自主移动机器人（AMR）及自动光学检测（AOI）等场景。
本次研讨会聚焦AutoSys的Edge AI技术新方向与解决方案，展示了公司具备高性价比竞争力的AI产品体系，涵盖私有数据生成工具、L4级自动驾驶，如ODD、RRN、ACC，以及重型卡车ADAS与Euro NCAP合规性，并演示了关键技术拓展与开发，包括标准硬件与非汽车应用等核心技术。
AutoSys致力于成为ADAS、自动驾驶、机器人、无人机、智能制造及智能监控等领域的系统与解决方案领导厂商。公司所有核心技术均为自主开发，涵盖算法、系统设计与优化、安装与校准等关键环节，以100%自主知识产权的软件与专利为主要交付形式。同时，AutoSys为客户提供具备量产性的系统关键技术，并支持大规模生产、测试、装配、真实演示与验证等全流程技术服务。
作为全球领先电子元器件分销商，大联大世平集团代理品牌完整，产品覆盖从3C、工业电子到汽车电子，提供从基础元件到核心组件乃至物联网解决方案的全品类组合，满足客户多元采购需求。公司持续强化软硬件整合的技术支持能力，涵盖零件推广、次系统与系统整合解决方案、物联网及云端应用与APP开发，并设有专属实验室与专业设备，助力客户缩短研发周期、实现快速量产。
本次研讨会全程通过大联大旗下平台“世平大大芯”进行直播，无需注册登录即可观看，“世平大大芯”平台每月举办多场研讨会，分享市场最新技术趋势与热门应用实例。欢迎业界同仁随时回顾精彩内容，深入了解Edge AI技术新方向与解决方案。
关于大联大控股：
大联大控股是立足亚太、放眼全球的国际领先半导体元器件分销商，成立于2005年，总部设于台北，员工人数约5,000人，代理超过250家全球知名供应商，服务网络遍布全球67个据点，2025年营业额达新台币9,991.1亿元。
大联大开创产业控股平台，以「产业首选．通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续25年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定，同时持续致力于强化ESG永续发展，连续3年荣获国际肯定，MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。
2025年，为因应产业变革与全球竞争，大联大全球转型计划正式启动，组织架构将由原本四大集团整并为双核心引擎──「世平」与「诠鼎」两大集团。通过双核心强化规模化优势，加速推动WPG 2.0策略，迎战市场挑战，追求更卓越的营运成果。大联大从善念出发、以科技建立信任，并以「共创伙伴价值 ‧ 成就未来」为企业宗旨，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。
