艾迈斯半导体推出超高灵敏度NIR图像传感器，有望大幅降低移动电子设备中3D光学传感系统的功耗

艾迈斯半导体CGSS130传感器的NIR波段灵敏度是目前市场同类产品的四倍，它能够可靠地检测到3D传感系统中极低功耗IR发射器的反射信号。在脸部识别和其他3D传感应用中，IR发射器会消耗大部分功率，因此制造商使用CGSS130传感器可延长移动设备的电池运行时间。可穿戴设备和其他采用极小电池供电的产品使用该传感器可实现脸部识别功能。灵敏度的提高扩大了在相同功率预算下的测量范围，从而还可实现除了脸部识别之外的其他新应用。

CES展会期间（美国内华达州拉斯维加斯，2020年1月7-10日），艾迈斯半导体在拉斯维加斯威尼斯人酒店30楼236套房展示1.3M像素CGSS130（样品现已开始供货）。

ams图像传感器解决方案事业部（ISS）高级副总裁兼总经理Stephane Curral表示：“继去年艾迈斯半导体宣布与SmartSens Technology合作之后，我们非常高兴地宣布推出首款3D主动立体视觉(ASV)参考设计，该设计采用了CGSS130电压式NIR增强型全局快门图像传感器。1.3MP堆叠式BSI传感器在940nm时可实现最高量子效率，非常适合应用于依赖电池供电的电子设备系统中。通过提供3D系统的所有主要组件（发射、接收、算法软件），艾迈斯半导体能够以极具竞争力的成本实现出色的系统性能，同时还有助于客户缩短产品上市时间。”

扩展艾迈斯半导体的3D传感产品组合

艾迈斯半导体与全球高性能CMOS成像传感器供应商SmartSens Technology的合作加快了CGSS130的开发进程。

艾迈斯半导体的战略方针是进一步扩展和丰富其适用于所有3D传感技术的产品组合——主动立体视觉(ASV)、飞行时间(ToF)和结构光(SL)——同时缩短产品上市时间，提供更具竞争力的新产品组合。CGSS130的构成正是这一战略的具体体现---涵盖众多广泛应用，如ASV系统、智能锁、空间扫描、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)等其他应用。

NIR图像传感器与艾迈斯半导体现有的移动3D传感产品形成互补：

• NIR VCSEL发射器，包括PMSIL系列激光发射器（如针对ToF）以及Belago系列点投影仪（针对SL或ASV）。
• 脸部检测和脸部匹配软件 。
• 参考设计可以帮助OEM缩短产品上市时间，同时能够以极具竞争力的总系统成本，实现高性能的支付深度图、脸部识别和AR/VR应用。

实现更高性能的先进技术

CGSS130传感器在NIR波段具有较高的量子效率，在940nm时高达40%，850nm时高达58%。由于采用堆叠式BSI工艺制造CGSS全局快门图像传感器，可实现小尺寸，其中CGSS130芯片只有3.8mm x 4.2mm大小，GS像素大小为2.7um。

该传感器能够以120帧/秒的最大帧率生成1080H × 1280V有效像素阵列的黑白图像。这种高帧率和全局快门操作可生成无虚化或其他运动伪影的清晰图像。

该传感器还具有高动态范围(HDR)模式，可实现超过100dB的动态范围。此外，该传感器还可以实现外部触发、视窗以及水平或垂直镜像等高级功能。

CGSS130样品现已开始供货。有关样片申请和其他技术信息，请访问https://ams.com/cgss130。

关于艾迈斯半导体

艾迈斯半导体公司设计和制造高性能模拟传感器解决方案。公司愿景是通过传感器解决方案提供人与科技的无缝交互，打造完美世界。

艾迈斯半导体的高性能传感器解决方案致力于推动对小型外观、低功耗、高灵敏度、多传感器集成有要求的应用。公司主要为消费、通讯、工业、医疗和汽车市场的客户提供包括传感器解决方案、传感器IC、接口及相关软件在内的产品。

艾迈斯半导体公司总部位于奥地利，全球员工约10,000人，为遍布全球的8,000多家客户提供服务。艾迈斯半导体在瑞士证券交易所上市（股票代码——瑞士股票交易所：AMS）。了解更多信息，请访问www.ams.com。

欢迎关注官方微信公众号（艾迈斯半导体），了解更多信息。

艾迈斯半导体（ams）是隶属艾迈斯半导体集团（ams AG）的注册商标。此外我们众多产品和服务都于艾迈斯半导体集团旗下注册或拥有商标。本新闻稿中提及的所有其他公司或产品，其名称或为商标或已由其所有者注册商标。新闻稿中所提供的资料在发布时为准确无误，如有更改，将不作另行通知。