晶电6月将备妥倒装Mini LED产能,Q4产能利用率达高峰

晶电今年下半年可望有MiniLED背光手机产品出货,为此,晶电6月将备妥倒装(FlipChip)MiniLED产能,从第3季开始拉升,第4季产能利用率将达最高峰,届时MiniLED产能将占晶电整体蓝光产能约2至3成。
  
  晶电MiniLED项目持续增加,持股逾5成、负责MiniLEDRGB封装与模块技术的转投资公司葳天科技,现有产能已满载,今年3月底前产能将翻倍成长,由100KK扩增至200KK(由1亿颗扩增至2亿颗),以因应客户需求。
  
  而在背光方面,晶电去年MiniLED已有包括穿戴式装置、电视等客户,各类机种均尝试导入,且从供应链情况来看,应用已近成熟。晶电先前指出,今年将有MiniLED背光手机出货,但背光产品出货明显放量得待2021年上半年。
  
  为因应客户MiniLED背光需求,晶电6月将备妥相关产能,预计第3季开始拉升,第4季产能利用率将达最高峰,晶电预估,届时MiniLED产能将占整体蓝光产能约2至3成。外资也看好,晶电产品组合改善,加上MiniLED业务放量贡献,下半年营运将好转,毛利率也可望回温。

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发布日期:2020年02月12日  所属分类:今日关注