据中国电子报消息，在严格管控上班人员数量的情况下，目前通富微电崇川工厂、苏州工厂产能利用率在80%左右；合肥工厂、苏通工厂产能利用率在50%至60%左右；马来西亚槟城工厂未受影响。
随着企业复产复工进程的推进，未来供应链问题和资金问题将提到议事日程上来。对此，通富微电行政总监戴锦文表示，公司已针对疫情时间延长可能带来的材料短缺的风险，提请行业协会出具报告帮助材料供应商尽快复工。同时建议国家层面给予企业支持，如贷款贴息50%到全额贴息，降税、缓免部分增值税，缓缴五险一金一个季度等。
通富微电目前拥有的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术，测试技术包括圆片测试和系统测试等，相关的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、物联网、功率模块和汽车电子等领域。
从工厂分布来看，通富微电目前有崇川、苏通、合肥、苏州、厦门和马来西亚槟城六大生产基地，各生产基地在不同封测工艺领域的运营各有侧重，客户群也不同，其中，通富苏州、通富槟城等产线为AMD提供7纳米产品封测业务。
