路透社援引两名知情人士消息报道，三星电子的半导体制造部门赢得了高通的最新合同，将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的5G芯片，有助三星与对手台积电竞争市占率。
三星将制造部分高通的x60调制解调器芯片，这款芯片能把智能手机等设备连接到5G无线数据网络上。知情人士称，X60将采用三星的5纳米工艺制造，这使得该芯片比前几代更小、更节能。此外，台积电也有望为高通制造5纳米调制解调器。
不过对此消息，三星和高通均拒绝置评，台积电未立即回复置评请求。
三星作为消费者所熟知的是其手机和其他电子设备，通过其代工部门成为世界第二大芯片制造商，自营许多手机零部件，并为IBM和英伟达等外部客户制造芯片。但三星的大部分半导体收入来自内存芯片，随着供需的波动，内存芯片的价格也可能会随之浮动。为了减少对这个动荡市场的依赖，三星去年宣布了新的计划，即将在2030年之前在非内存芯片业务上投资1160亿美元。
在1月份的投资者电话会议上，当被问及三星将如何与台积电竞争时，三星晶圆高级副总裁ShawnHan表示，该公司计划今年通过“多元化客户应用”来扩大5纳米芯片产量。
高通周二在一份声明中表示，将在今年第一季度开始向客户发送x60芯片样品。但高通没有透露谁将生产这些芯片，目前尚不确定首批芯片将由三星还是台积电生产。
