通富微电：拟定增募资40亿元 投建集成电路封装测试等项目

通富微电2月21日晚间披露定增预案，公司拟募集资金不超过40亿元，投资于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。此次发行对象不超过35名特定对象，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。