无晶圆半导体设计公司“速通半导体”完成A轮融资

2月20日，苏州速通半导体科技有限公司宣布完成A轮融资，由湖北小米长江产业基金领投，耀途资本跟投。本轮资金将主要用于扩大工程团队，以进一步投入研发和量产基于Wi-Fi6技术的前沿SoC产品，并推动其在消费者、企业和物联网市场中的应用。速通半导体是一家无晶圆半导体设计公司。目前，速通半导体正在开发最新一代的Wi-Fi6芯片组，并加快量产进程。