通富微电2月21日发布定增预案显示，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过3.4亿股股份(含本数)，募集不超过40亿元，募资净额将投入“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”、“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”，以及补充流动资金及偿还银行贷款。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。
预案显示，“集成电路封装测试二期工程”总投资25.8亿元，募集资金投入14.5亿元。项目建成后，形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力。“车载品智能封装测试中心建设”总投资11.80亿元，募集资金投入10.30亿元。项目建成后，年新增车载品封装测试16亿块的生产能力。“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”总投资6.28亿元，募集资金投入5亿元。项目建成后，形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力。
此外，上市公司拟使用10.20亿元募资补充流动资金及偿还银行贷款，用于缓解公司营运资金压力，满足公司经营规模持续增长带来的营运资金需求。
通富微电主要从事集成电路封装、测试业务，目前已是全球第六大封测厂商。在公司看来，此次发行募集资金将用于固定资产投入及生产线建设，增强其主营业务的经营能力。公司认为，募投项目具有较好的经济效益，随着项目的投入及培育，将会给公司未来带来较好的投资收益，提高公司整体盈利水平。但由于发行后公司股本总额将即时增加，而募投项目在短期内无法即时产生效益，公司的每股收益短期内可能被摊薄。
此次定增投资剑指5G、汽车电子、处理器(AMD及国产客户)布局，前景广阔。联发科为5G进行丰富储备，天玑1000表现优秀，公司加码5G高级封装，该项目于苏通厂。汽车电子化率提升，集成电路需求增加，公司在崇川厂布局投资汽车电子项目。公司继续在苏州厂扩大AMD的封测能力，未来可以为国内、国外客户提供高端CPU、GPU封测服务。
5G芯片需要使用到先进的封装技术。WLP、FCCSP、FCBGA以及2.5D/3D堆叠等封装技术由于连接更短具有更短的芯片间数据传输时间，可显著提高数据传输速度并降低功耗，减少芯片尺寸、增强芯片散热性，并显著提升芯片集成度，实现更多功能，有利于5G芯片性能的提升。
汽车电子应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。汽车电子占汽车总成本的比例逐年增加。新能源汽车动力系统的电气化使得作为电能转换与电路控制核心的功率半导体使用量大幅增加。
绑定大客户AMD，强强联合提供高端处理器封测服务。得益于“先进架构”叠加“先进工艺”，AMD7纳米芯片产品性能、功耗已处于行业最优，且价格相对竞争对手具备优势，市占率提升显著。AMD现阶段目标是要在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据26%、25%、17%的份额。
高景气上行期，定增加码扩大产能。在行业景气beta上行基础上，通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha，合肥厂存储布局有望开始贡献，厦门厂前瞻布局先进封装。同时，公司在收购苏州及槟城厂的谨慎折旧政策，有望在2021年逐渐释放部分利润。
电子发烧友综合报道 参考自每日经济新闻、财富动力网等，转载请注明以上来源和出处。
