1、格芯与环球晶圆达成12英寸SOI晶圆合作协议 将用于RF射频芯片
日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录，双方未来将进一步合作，由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。
环球晶圆目前已经有研发、生产8英寸SOI晶圆，这次合作为双方合作开发、供应12英寸SOI晶圆铺平了道路，格芯有望获得稳定的12英寸SOI晶圆。
根据格芯所说，他们打算将其领先的RF SOI技术，应用于环球晶圆扩产供应的12吋的SOI晶圆上，经由技术优化，为目前以及下一世代的移动设备和5G应用，提供低功耗、高效能和易整合的解决方案。
2、三星电子2019年研发支出达165亿美元 创历史新高
三星电子周三公布的年报显示，因为试图专注于新的增长动力，该公司2019年的研发支出达到20.1万亿韩元（约合165亿美元），较上年增长了8.3%。
三星电子研发支出2019年占营收的比例达到8.8%，较上年的数据提升了1.1个百分点。在研发支出大幅增长的同时，三星电子的营收和营业利润同比均出现了下滑。整个2019年，三星电子的净利润为21.73万亿韩元（约合185亿美元），同比下滑51%；营业利润为27.76万亿韩元（约合235.6亿美元），同比下滑52.8%；营收为230.4万亿韩元（约合1956亿美元），同比下滑5.5%，创出自2016年以来的最低值。
3、疫情影响苹果工程师来华 iPhone 12生产或受阻
2月26日消息，苹果前员工和供应链专家表示，当前因新冠肺炎疫情爆发导致全球旅行受到限制，而以往这时候，苹果工程师正飞往亚洲各地，对秋天上市的全新iPhone的生产流程进一步完善。
两名前苹果员工表示，一般新款iPhone大批量生产要到夏季才会开始，但在每年的头几个月，苹果将与富士康等合作伙伴一起进一步完善组装流程。
苹果供应链专家表示，尽管苹果可以选择纬创资讯（Wistron Corp）等其它代工制造商生产部分iPhone，但一般由富士康负责新机型的生产，因为它的生产能力是最先进的。
4、支持所有频段！高通展示第三代5G基带芯片X60
2月26日凌晨，高通在总部圣地亚哥召开发布会，展示第三代5G基带芯片X60。高通X60支持目前全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持SA、NSA双组网，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。
高通介绍，X60基于5nm工艺制程打造，这是全球首个5nm制程基带芯片，功耗进一步降低、整体性能更强。据悉，X60下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G语音技术。
美国电动汽车制造商特斯拉和松下将停止在纽约联合生产太阳能电池。此前 两家公司已在纽约州运营工厂，生产用于特斯拉太阳能电池板的太阳能电池。 但是，实际上它很少在Tesla面板中使用，并且由于产量不会增加而将很快停止运行。
6、紫光展锐发布新一代5G SoC——虎贲T7520
虎贲T7520是紫光展锐第二代5G智能手机平台，采用6nm EUV制程工艺，以及多种先进设计技术，性能大幅提升的同时，功耗再创新低。
虎贲T7520采用4 个 Arm Cortex-A76 核心，4 个 Arm Cortex-A55 核心，GPU采用 Arm Mali-G57核心，5G 速度下，将带来优异的流媒体和游戏体验。
虎贲T7520基于紫光展锐5G技术平台马卡鲁开发，集成了全球首颗支持全场景覆盖增强技术的5G调制解调器，可拓展大带宽4G/5G动态频谱共享专利技术，使运营商在现有4G频段上能够部署5G，最大限度利用既有资源，并满足未来5G共建共享的需求，有效降低网络部署成本，加快5G部署。同时，虎贲T7520针对速度高达500KM/h的高铁场景进行技术优化，帮助用户在高速旅行的同时，尽享5G带来的畅快体验。
7、歌尔助力Qualcomm发布全球首款5G XR参考设计
Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出全球首款支持5G的扩展现实（XR）参考设计。该参考设计基于Qualcomm®骁龙™XR2平台打造，由歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）助力设计研发并制造，提供出色的性能、沉浸感和交互性。
8、索尼Vision-S电动汽车已开始进行道路测试
2月26日消息，索尼在2020年国际消费电子展（CES 2020）发布了自家的新型互联汽车平台Vision-S原型车。而据外媒报道目前这辆车已在奥地利参加了公开的路面测试。
这辆车是由索尼的AI和机器人团队制造的，索尼的机器狗产品Aibo也由这两个团队开发。目前，这款概念车还没有正式的名字，只知道其代号为Safety Cocoon，不过索尼方面表示Vision-S原型车已经通过了全面的道路测试，据称这是为了确保车辆及其平台Vision-S符合现行的安全法规。
9、清华制人工神经网络芯片，能效比GPU高两个数量级
清华大学微电子所、未来芯片技术高精尖创新中心钱鹤、吴华强团队与合作者在顶尖学术期刊、英国《自然》杂志（Nature）在线发表论文，报道了基于忆阻器阵列芯片卷积网络的完整硬件实现。
该存算一体系统在处理卷积神经网络（CNN）时能效比前沿的图形处理器芯片（GPU）高两个数量级，可以说在一定程度上突破了“冯诺依曼瓶颈”的限制：大幅提升算力的同时，实现了更小的功耗和更低的硬件成本。
10、晶瑞股份并购载元派尔森已完成股权过户手续
2月26日，晶瑞股份发布公告称，截至本公告日，本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的标的资产载元派尔森100%股权已完成股权过户手续及相关工商变更登记。
晶瑞股份表示，本次重组完成后，载元派尔森将成为公司的全资子公司，会进一步丰富公司在半导体、平板显示器、锂电池材料的布局，上市公司现有的客户渠道亦能对载元派尔森原有销售渠道进行补充和拓展，故标的公司可与上市公司在电子材料应用领域形成全方位的协同互补，使上市公司进一步深耕半导体、平板显示器、锂电池等行业，把握快速发展的机遇。
