最近Intel频频传出进展的好消息，比如：传明年将用上台积电6nm，2020年上马3nm工艺；另外，Intel 10nm 酷睿终于上了16核，大小双8核+PCle4.0等等。
Intel 10nm已量产，明年6nm，2022年上马3nm
在半导体工艺上，Intel的10nm已经量产，但是官方也表态其产能不会跟22nm、14nm那样大，这或许是一个重要的信号。此前业界多次传出Intel也会外包芯片给台积电，最新爆料称2022年Intel也会上台积电3nm。
来自业界消息人士@手机晶片达人的爆料称，Intel预计会在2021年大规模使用台积电的6nmn工艺，目前正在制作光罩（Mask）了。
在2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺代工。
在更早的爆料中，手机晶片达人指出Intel 2021年开始外包外公的主要是GPU及芯片组，还警告说2021年苹果、海思、Intel及AMD会让产能非常紧张。
假如Intel真的打算扩大外包，除了已经部分外包的芯片组之外，首当其冲的就是GPU，因为GPU相对CPU制造来说更简单一些，而且台积电在GPU制造上很有经验。
结合之前的消息来看，Intel的Xe架构独显DG1使用的是自家10nm工艺制造，今年底上市，拥有96组EU执行单元，一共是768个核心，基础频率1GHz，加速频率1.5GHz，1MB二级缓存以及3GB显存，TDP为25W。
预计DG1的性能与GTX950相当，比GTX 1050则差了15%左右，总体定位不高，适合高能效领域，尤其是笔记本GPU。
DG1之后还会有DG2独显，这就是一款高性能CPU了，之前爆料DG2会用上台积电的7nm工艺，现在来看应该是7nm改良版的6nm工艺了。
不过2021年Intel自己的7nm工艺也会量产，官方早已宣布用于数据中心的Ponte Vecchio加速卡会使用自家的7nm EUV工艺。
Intel 10nm酷睿终于上了16核：大小双8核+PCIe 4.0 最高150W TDP
根据Intel的路线图，2022年的时候会有十二代酷睿，代号Alder Lake，制程工艺应该是10nm了。最新的爆料显示这一代终于能上16核了，还支持PCIe 4.0，更神奇的是架构跟AMR学了一招。
VC网站得到的最新资料显示，下下下代的Alder Lake处理器（惯例来说是十二代酷睿）终于能做到16核架构了，但是这个架构有点奇特，不是常见的16个同一核心，而是分为两组——大核心8个、小核心8个。
这很容易让人联想到ARM公司在Cortex-A系处理器使用的big.LITTLE大小核架构，简单来说就是将高性能核心与低功耗核心搭配使用，最大好处就是可以降低能效。
Intel这边对大小核技术其实也有实际尝试了，那就是3D封装的Lakefield，就是4小核+1大核的架构，大核是Sunny Cove，小河是Atom产品线采用的Tremont核心，主要用于低功耗便携本等产品。
如果Alder Lake用上8+8架构来做16核，那说明Intel对大小核的掌握已经很到火候了，可以在主流CPU市场上推进了。
当然，严格来说Alder Lake处理器还有另外的核——GT1核显，不知道为何核显规模反而在Alder Lake弱化了，目前至少都是GT2核显级别的配置。
除了CPU核心的配置之外，Alder Lake处理器的TDP功耗也会增加，普通版会提升到80W，高端的会是125W，这跟10核的Comet Lake-S是一样的。
不过爆料显示Intel还在研究扩展TDP的方法，尝试做到150W TDP，这时候TDP越高意味着CPU频率、性能会越高，是好事。
除了大小核的16核架构之外，Alder Lake处理器还有一些全新的升级，PCIe 4.0是没跑了，这是Intel首个正式支持PCIe 4.0的桌面处理器。
至于DDR5，现在还没法确认，不过考虑到2022年的时间点，上DDR5应该不意外。
最关键的一点就是，Intel又要换插槽了，这次会升级到LGA1700插槽，之前也有过爆料了，所以不用太介意。
这也意味着即将发布的LGA1200插槽寿命不会太长，主要用于14nm Comet Lake及14nm Rocket Lake，也就是十代酷睿、十一代酷睿桌面版，回到之前2代升级一次的节奏。
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