3月10日消息，全球最大半导体制造厂商台积电今日公布了2月营收。
2020年2月，台积电合并营收约为新台币933亿9,400万元（约合人民币230.7亿元），较上月减少了9.9%，较去年同期增加了53.4%。
台积电累计2020年1至2月营收约为新台币1,970亿7,800万元，较去年同期增加了41.8%。
今年1月，台积电就曾预告，受5G与AI应用快速发展驱动，本季将是台积电历年最旺的第一季度。台积电预计今年第一季度营收在102亿美元至103亿美元之间。
台积电对今年全年成长信心十足，总裁魏哲家预计，今年全球晶圆代工产值成长17%，台积电受惠5G和AI驱动，7nm、5nm等先进制程需求强劲，有信心今年营运优于产业平均。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通、华为等等。
除了业绩大幅增长之外，台积电最近还有最新工艺发布，上周台积电和博通联手公布了最新强化版的CoWoS封装工艺，强化版CoWoS能够支持最大面积为1700mm2的中介层，这也就意味着它能够封装出更大面积的芯片来，在多芯片上互联渐成趋势的现在，更大面积意味着更高的性能上限。
CoWoS全称Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种2.5D封装技术，多见于使用HBM的计算芯片上，我们比较熟悉的有NVIDIA的Tesla V100和Radeon VII。
Radeon VII上面的核心，使用CoWoS工艺封装
实际上从2012年台积电发布这项技术以来他们已经对CoWoS进行了多次强化，中介层的最大面积从约1070mm2扩张到了约1700mm2。更大面积的中介层可以封装下更多的HBM模组，从而提供更高的内存带宽。在最新版CoWoS上面，已经可以封装下6枚HBM，最大容量可达96GB，此时的带宽高达2.7TB/s，比2016年的CoWoS高了2.7倍。
新版的CoWoS将支持台积电在开发中的N5制程，首批使用新版技术的客户中将会有博通。预计未来将有诸如AI处理器、机器学习处理器这样对芯片规模有较高要求的芯片会使用上CoWoS，当然，高性能的通用计算卡也会用上它。
根据DigiTimes的最新报告，NVIDIA可能是使用台积电CoWoS封装的三个重要客户之一，另外两个客户是Xilinx和HiSilicon。
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