3月12日消息 在开发5nm制程技术仅一年之后，三星就开始了 5nm EUV（极紫外）生产线的建设。三星公司希望在2030年之前击败台积电，并成为半导体业务的领导者。
三星计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。目前其正大举投资于半导体微型化的下一代技术——极紫外光刻(EUV)技术。这是三星迄今为止尝试过的最昂贵制造业务升级，目的是让自己不再局限于现有的半导体生产业务，也不再满足于只充当代工和逻辑芯片行业的领先者。
三星代工业务执行副总裁尹永植最近在首尔举行的论坛上表示：“一个新的市场正在崛起。像亚马逊、谷歌和阿里巴巴这样在硅设计方面缺乏经验的公司，正寻求用自己的概念想法来制造芯片，以提升他们的服务水平。我认为，这将为我们的非存储芯片业务带来重大突破。
目前三星已经从主要的半导体设备制造商那里订购了必要设备，以在其华城V1工厂内建立一条5nm晶圆代工厂线。安装所有必需的设备来制造半导体芯片通常需要两到三个月，三星已经安装了其中的一些设备。因此，预计该公司将在2020年6月底之前准备好5nm生产线。
建造半导体芯片生产线后，通常需要几个月的稳定时间，其中包括测试、评估和提高产量。因此，业内人士预计，三星将能够在今年年底或明年初大规模生产5nm芯片。这意味着三星将在5nm芯片量产方面落后于台积电6个月。
据了解，三星公司的5nm EUV技术将使芯片比7nm EUV技术制造的芯片小25％。三星已收到高通的订单，用于生产基于5nm EUV的骁龙 X60 5G调制解调器芯片组。
自2017年以来，三星一直在半导体制造部门中排名第二，但尚无法击败台积电。由于台积电和三星是唯一开发5nm EUV技术的厂商，三星希望将在未来几年内收到更多5nm订单。
三星还成功开发了3nm制程技术，并有望在2021年建立3nm代工生产线，并与台积电在2022年大规模生产的3nm芯片进行竞争。
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