对于英特尔来说，2020年和2021年似乎将是漫长的岁月。首席财务官乔治・戴维斯（GeorgeDavis）日前在摩根士丹利（MorganStanley）会议上作了演讲，主题涉及广泛的话题，但他在演讲中透露，虽然现在确定已经进入了10nm时代，但该公司仍认为，在2021年底于7nm节点上生产出7nm节点之前，他们无法达到与竞争对手的工艺水平。戴维斯还表示，英特尔将在未指定日期钱生产5nm节点之后重新夺回工艺领导地位。
戴维斯评论说，该公司“绝对处于10nm时代”，使用这个工艺生产的IceLake芯片和网络ASIC已经上市，以及即将发布的分立GPU和IceLakeXeons。英特尔在节点间开发的道路上也进展顺利，其中包括对现有流程的“+”修订。戴维斯说，随着公司正在等待其7nm工艺，该10nm节点间步骤为基于10nm+工艺的TigerLake芯片提供了“阶梯功能转移”。
但是，戴维斯指出，尽管已经发售了10nm工艺的产品和即将进行的“+”修订，但其工艺节点仍落后于竞争对手，他指出：
“除了CPU之外，我们还为我们的客户带来了很多功能，我们觉得我们已经开始看到流程方面的加速，我们一直在谈论要在7纳米制程恢复正常步伐。并重新获得5纳米制程的领导地位。”
英特尔的10nm工艺可提供与台积电（TSMC）竞争的7nm工艺相当的密度，因此，很难说戴维斯的提法是指10nm节点的性能，还是该公司生产该器件的经济性。无论哪种情况，戴维斯都预测英特尔将在2021年底恢复与业界同等的地位，因为它将拥有自己的7纳米节点（可能是台积电的5纳米成为拦截点）。显然，这将暂时影响英特尔的竞争地位和财务业绩，特别是因为该公司现在完全陷入了与AMD的价格战中。
戴维斯表示，该公司将通过提供差异化的平台级解决方案来应对这些挑战，其中包括在AI和软件方面进行紧密的硬件集成，但他还指出，该公司的10nm节点不会像英特尔以前的节点那样成功：
“正如我们在5月19日的分析师日上所说的那样：瞧，这不仅会成为英特尔有史以来最好的节点。它的生产率将低于14纳米，生产率将低于22纳米，但我们我们对看到的改进感到非常兴奋，我们希望从2021年底开始，在7nm周期开始时，性能会更好。”
戴维斯（Davis）指出，该公司正试图与投资者明确10nm对公司毛利率的影响：“...但事实是我想弄清楚10nm世代所发生的事情。事实是，不会像人们从14nm或7nm看到的那样强大。
“此外，为了重新获得工艺领导地位，我们不得不加快10nm，7nm，然后是7nm和5nm之间的重叠，因此，在已经获得了10nm的性能，7nm的投资的交汇处，并且也开始着手5nm的准备：所有这些要素的结合都将影响毛利率。”
戴维斯还指出：“....2021年10纳米的效应。今天已经建立了，您必须了解产品周期和节点。我们对产品感到兴奋，但是这个节点并不会成为我们历史上的佼佼者。”
英特尔计划在2021年下半年推出7nm工艺，该公司尚未发布正式发布5nm节点的官方计划。而台积电（TSMC）正在积极推进其新工艺，并应在2022年下半年推出3nm节点，因此目前尚不清楚英特尔是否计划基于其3nm计划重新夺回5nm节点的领导地位。
但我们应该看到，在此期间，英特尔将不得不抵制复苏的AMD，这可能会很痛苦，尤其是在数据中心。当被问及公司是否预测服务器将出现亏损时，戴维斯回答说：“我们希望在今年下半年看到更强劲的竞争态势。我们认为我们会早一点看到这一点，但是我们看到的是非常强劲的需求……我们确实希望在此期间会有激烈的竞争……当我们查看产品路线图时，我们期望在从7nm到5nm的过程中，我们将提供更具竞争力和吸引力的地位。”
英特尔正面临挑战，但该公司已发出信号，将新的重点放在使新的领导者和新的六大支柱下的庞大IP产品组合上。因此，我们可以期望看到英特尔继续投资其不完全取决于工艺领导力的最新技术――例如EMIB和Foveros，并在其产品组合的整个范围内采用新的基于芯片的架构，以充分利用其封装优势并通过将某些功能缩小到较小的节点来回避一些问题。我们还期望英特尔将继续致力于使其架构可跨节点移植，以抵御潜在的未来失误带来的打击。
而据anandtech的报道，英特尔打算在推出5nm处理器节点最早的时间节点可能（甚至可能更晚）是2024年，而那时候竞争对手正在谈论的是3nm，并使用下一代晶体管技术――全方位栅设计（称为GAAFET）来替代“基本”FinFET，或者至少准备为其安装新的光学器件。但有爆料称他们的5nm工艺会放弃FinFET晶体管，转向GAA环绕栅极晶体管。
英特尔将如何卷土重来，让我们静观其变。
