新闻:三星512GB eUFS3.1闪存已量产 小米深圳成立新公司

  1、三星宣布512GB eUFS3.1闪存已大规模生产,写入速度提升3倍

  据ZDnet报道,三星电子宣布,已经开始大规模生产面向智能手机的512GB嵌入式通用闪存(eUFS) 3.1。这款新的闪存写入速度是之前的512GB eUFS 3.0的三倍,达到每秒1200 MB。三星表示,与使用固态硬盘或MicroSD卡的传统个人电脑相比,这将大大加快智能手机的数据传输速度。新一代闪存的串行读取速度为2100 MB / s,随机读取和写入速度分别为100,000 IOPS(每秒输入/输出操作)和70,000 IOPS。

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  2、小米在深圳成立新公司,注册资本5000万

  3月17日上午消息,天眼查数据显示,近日,深圳小米通讯技术有限公司成立,注册资本为5000万人民币。

  据天眼查数据显示,深圳小米通讯技术有限公司成立于2020年3月9日,法定代表人为小米集团联合创始人、首席战略官王川,公司经营范围包括开发手机技术、计算机软件及信息技术;技术检测、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机技术培训;系统集成。天眼查股东数据显示,该公司为小米通讯技术有限公司的全资子公司,Xiaomi H.K. Limited对后者全资控股。

  3、2019中国可穿戴设备出货量同比增长37.1% 小米、华为、苹果位列前三

  IDC发布了《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告,2019年第四季度》报告。2019年第四季度中国可穿戴设备市场出货量2761万台,同比增长25.2%。基础可穿戴设备(不支持第三方应用的可穿戴设备)出货量为2227万台,同比增长40.0%。2019年全年中国可穿戴设备市场出货量9924万台,同比增长37.1%。

  据报告中数据显示,2019年第四季度中国前五大可穿戴设备厂商分别为小米、华为、苹果、步步高和奇虎360。其中,小米在出货量、市场份额均位于榜首,出货量同比增长率为24.8%。

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  4、康佳开卖SSD!神秘主控、M.2也走SATA通道

  作为传统家电大品牌,康佳也正在向半导体领域不断拓展,2018前成立半导体科技事业部,日前已量产并出货第一款嵌入式存储主控芯片KS6581A,预计自研主控全年出货量可达1亿颗。现在,康佳又正式进入了SSD固态硬盘领域,四款产品同步首发,包括M.2 2280、7mm 2.5英寸两种形态规格,具体型号分别为:K500 M.2、K520 M.2、K500 2.5英寸、K520 2.5英寸。

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  5、格力口罩每天供应增加到10万只:KN95每只5.5元 一次性医用每只3元

  格力表示,自3月9日起,格力电器 “董明珠的店”正式开放预约购买,并受到广大消费者热烈欢迎,日需求量超2000万只。但由于目前产能有限,无法满足每一位消费者需求,导致部分用户投诉预约购买难,其中更有格力电商的新老用户反馈希望能够优先预约到格力口罩。鉴于以上情况,为尽可能满足广大格力用户的需求,公司经研究决定:即日起,“董明珠的店”将每日预约投放口罩数量由2万只增加至10万只,同时增加格力电商新老用户的中签数量。(具体详见“董明珠的店”口罩预约规则)

  6、华为Mate30 Pro 5G登陆日本:该国首款无SIM卡的5G手机

  3月17日消息 据外媒Engadget报道,华为日本3月16日宣布推出智能手机Mate30 Pro 5G。这是华为在日本推出的首款5G智能手机,也是日本第一款不带SIM卡锁的5G智能手机。

  7、分析师预计特斯拉今年交付量将下滑,全年净亏1.04亿美元

  3月17日消息,据国外媒体报道,电动汽车厂商特斯拉去年的产量和交付量双双创下了新高,全年共生产36.5194万辆,向消费者交付36.72万辆,完成了全年36万辆到40万辆的交付量目标。但分析师预计,受疫情影响,特斯拉今年电动汽车的交付量将会下滑,全年依旧难以实现盈利。

  8、曝三星正研发 1.5 亿像素摄像头:1 英寸传感器,小米/OPPO/vivo 手机将用

  3月17日消息 三星此前发布了带有1.08亿像素摄像头的三星Galaxy S20 Ultra手机,小米10/Pro也搭载了三星的1亿像素相机。据外媒SamMobile报道,三星现在正在开发1英寸传感器尺寸的1.5亿像素摄像头,并使用与三星S20 Ultra的ISOCELL Bright HM1传感器相同的Nonacell技术,后续将出售给小米、OPPO和vivo。

  9、Intel、美光就3D Xpoint芯片供应达成新协议:傲腾稳稳的

  出于对数字存储市场前景的看好,Intel在2005年和美光合资成立IM公司,用于NAND闪存芯片的研发和生产,不过,两家公司均独立销售自家牌子产品。过去几年IM工厂拿出了3D Xpoint芯片,Intel基于此打造出傲腾(Optane)产品线,凭借高速率、高耐用性、超低延迟等特性在企业级市场风生水起,甚至还打造出非易失性DDR内存条。

  10总投资9.14亿元!昊华科技拟建特种含氟电子气体项目

  近日,昊华科技发布公告称,公司全资子公司黎明院拟投资建设4600吨/年含氟特种电子气体项目。据公告显示,该项目采用黎明院自主研发专利技术生产特种含氟气体总产能4600吨/年,包括3000吨/年三氟化氮、1000吨/年四氟化碳和600 吨/年六氟化钨。总投资额9.14亿元,建设期为项目批复后18个月,根据项目可行性报告分析,项目总投资收益率为14.53%;财务内部收益率:17.07%。项目投资回收期 6.66 年(含建设期1.5 年)。

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发布日期:2020年03月18日  所属分类:今日关注