据韩联社报道，三星于今（18）日，召开了股东大会。
三星半导体DS部门负责人金基南表示，尽管新冠肺炎疫情等不确定因素的影响仍会持续下去，但在人工智能以及汽车半导体产业的扩张、数据中心的投资与5G网络建设的带动下，全球半导体需求有望增长。此外，他特别强调，三星正在进行制程升级的相关投资，与去年相比，存储芯片产业会在今年趋于稳定。
此外，金基南谈及了三星的工作计划，拟定在存储器领域通过开发第四代10nm级DRAM和第七代VNAND以扩大技术差距，另外通过高带宽存储器（HBM）等产品来确保在新兴领域的主导地位。
在系统大规模集成电路（LSI）方面，金基南指出，三星打算提高在5G和高分辨率感光元件的市场竞争力。
另外在晶圆代工市场方面，金基南则表示三星计划用5纳米制程来实现芯片量产，同时也会进行3纳米制程的研发，以巩固其在半导体制造上的领先地位。
关于与台积电的竞争问题，金基南也给与了回应，他表示，代工市场是由先进的工艺决定的，在这方面，三星并不比台积电差。
