2021年4月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股 宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案(包含网关板、APP、云服务)。
智能家居是以住宅为平台,利用综合布线技术、网络通信技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术构成的家居生态圈。与普通家居相比,智能家居不仅有传统的居住功能,还可以将家居生活相关的设施进行集成并通过智能控制系统,为用户提供全方位的智能交互功能。
图示1-大联大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0网关方案的场景应用图
由大联大世平推出的基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0网关方案可用于智能家居设计,为用户带来安全、快捷的连接体验。该方案具有远程控制设备、远程获取设备状态、本地场景、自由操控其他产品以及指示灯反馈的功能。在电路设计上,本方案采用了NXP RT1020,内置Cortex M7内核,拥有高达500MHz主频,具有高性能、低成本、易于开发等特点。
不仅如此,该方案还符合ZigBee 3.0规范,具备和其他厂商产品互联互通、传输距离远、自组网自愈、底层稳定、开发周期短的特性。目前在市场上大联大世平已为开发者免费提供评估板、APP和云服等支持。
图示2-大联大世平推出基于 NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee
3.0网关的方案块图
其中,NXP RT1020拥有丰富的外设接口:包括4路I2 C接口,4路SPI接口,以太网接口,8路Uart,3路I2S/SAI,为设计者提供了可扩展外设的硬件基础。
而ZigBee部分则使用模组的形式,并且由于NXP JN5189外围电路简单,因此仅需晶振和少量电容即可搭建最小系统。在其内部拥有的BALUN单射频输出口设计和高达10dB的发射功率不仅可为设计者节省射频电路设计还降低了外部PA成本。
图示3-大联大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0网关方案的展示板图
核心技术优势
关键器件NXP RT1020的优势:
高性能,实时处理:Arm Cortex-M7内核运行频率高达500MHz,具有超快的实时响应能力。 低成本:LQFP支持真正的两层PCB设计,同时无需昂贵的基础架构; 丰富的整合:广泛的外部存储器接口选项,包括NAND,eMMC,QuadSPI NOR闪存和并行NOR闪存; 支持有线(以太网,USB,CAN等)和无线标准,例如Wi-Fi® ,Bluetooth® ,BLE,ZigBee® ,Thread™ 。 易于使用:基于MCU的开发人员易于使用,在利用工具链的同时提高了性能。可以快速进行原型开发,甚至可以通过与Arduino兼容的评估套件进行进一步开发。
方案规格
处理器:ARM® Cortex-M7; 储存器:华邦W25Q128JVSIQ QSPI Flash; 频率:主频高达500MHz; 无线传输技术规格:2.4GHz ; 传输距离:最大检测距离100~150米; 接收灵敏度:-90dBm; 工作温度:-40℃至+85℃; 支持系统:软件支持Windows,APP支持Android 5.0及以上,iOS 9.0及以上; 连接云平台:阿里云平台; 功耗:超低功耗;
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关于大联大控股:
大联大控股 是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平 、品佳 、诠鼎 及友尚 ,员工人数约5,000人,代理产品供货商约300家,全球约100个分销据点,2020年营业额( * 自结数) 达206.6亿美金。大联大 开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大 致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网 」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大 从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner公布数据)