中国北京（2021年4月14日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 精彩亮相2021慕尼黑上海电子展，重磅展示基于存储器、MCU和传感器三大核心产品线的完善解决方案，覆盖工业、汽车、计算、物联网、消费电子、移动应用等多个领域，彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品家族、广泛的行业布局与领先的技术实力。
2021慕尼黑上海电子展——兆易创新
2021慕尼黑上海电子展于4月14日至16日在上海新国际博览中心举办，兆易创新展位位于N2馆2402号，敬请莅临。
55nm先进制程SPI NOR Flash全线量产，性能更高、容量更大、功耗更低、封装尺寸更小
兆易创新55nm先进制程工艺SPI NOR Flash已进入全线量产阶段。相比于前一代制程工艺产品，55nm先进制程工艺SPI NOR Flash拥有诸多优势，不仅性能更高，并提供1Mb到2Gb丰富的容量选择，同时功耗更低，在133MHz时，读功耗仅为 6~8mA，比前一代产品降低了30%，比行业水平降低45%；并且，封装尺寸更小，在同等容量下可支持更多的封装形式和更小的封装尺寸，缩小占板尺寸，满足现今新兴应用的多样化需求，帮助客户在优化系统方案设计中更加游刃有余。
GD25 SPI NOR Flash助力汽车电子应用
在当下汽车“新四化”的趋势下，利用安装在车上的雷达、摄像头等各种传感器，能够为驾乘人员提供行车记录、导航指引、车道偏移警示、娱乐影音开启等各种场景的功能。车载电子设备的快速反应、高速计算、智能交互都离不开高可靠、高性能的NOR Flash芯片。在本次展会上，兆易创新重点展示内置GD25 SPI NOR Flash的汽车辅助驾驶应用模块，如仪表盘、汽车摄像头、雷达等模块。GD25 SPI NOR Flash全面满足车规级AEC-Q100认证，在汽车应用严苛的环境要求下，保证产品的安全性、可靠性与耐用性。
中国最大的32位通用MCU家族，打造GD32 MCU完整生态
兆易创新GD32 MCU作为32位通用MCU市场的主流之选，以累计超过5亿颗的出货数量、全球2万多家客户数量、28个产品系列370余款产品型号所提供的广阔应用覆盖率稳居中国首位。
本次展会上，GD32联合全球合作伙伴，带来了AIoT、电机控制和工业互联网等多个领域的典型终端设计实例，以丰富的MCU开发生态吸引大量业者驻足。GD32家族提供了行业领先的MCU产品组合，更不断打造百花齐放的丰富生态系统，为用户在学习、开发到生产的各个方面提供完备的支持保障和使用体验。涉及所有环节的参与者和相关资源，包括开发板卡、调试工具、软件、文档、设计服务、培训、研讨会、论坛、教学改革、大学实验室、图书课件、电子竞赛、科普教育等。生态系统的日益繁荣，也进一步推进了GD32在32位MCU市场的领导地位。
以GD32为核心，围绕物体感测、信息传输、智能处理等物联网三大应用热点，兆易创新还展出了多种终端产品和行业解决方案。如开关电源方案、电机驱动方案、智慧家电方案，智能云平台等。同时自研GD30系列适配于各类电机的低压高压智能栅极驱动器和TWS耳机充电管理单元等周边模拟器件，并可与MCU和传感器联动，提供更完整全面的一站式产品覆盖。
革新性突破，GSL9000 iToF人脸识别方案首度亮相
此次展会上首度亮相的GSL9000 3D相机模组，是基于兆易创新iToF传感器设计研发的一款小尺寸、高性能3D嵌入式单目MIPI模组产品，它利用iToF 3D成像技术捕获物体的深度及红外图像，适用于距离在30cm~120cm内的人脸或物体识别，可实现近距离的活体检测。该模组搭配高分辨率单目RGB摄像头，可实现多模态人脸特征提取、融合，相比于传统人脸识别技术，可大幅提高可靠性和安全性。通过这一创新模组的推出，兆易创新致力于为客户提供性能优异的深度相机产品，帮助客户更好地实现创新的产品方案，获得更具竞争力的终端用户体验。
近年来，随着新兴应用的不断涌现，在实现万物互联、构建数字未来的征途中，兆易创新不断磨砺精湛技术，提供了出色的产品和服务。未来，兆易创新将继续加大产品研发力度，聚焦领域深耕与业务拓展，加速实现存储器、MCU和传感器三大业务板块的协同发展，为工业、汽车、通信、计算、物联网、消费电子等领域优提供丰富的产品及解决方案。
关于兆易创新 (GigaDevice)
北京兆易创新科技股份有限公司 (股票代码603986) 是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器和传感器三大业务板块为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，并已通过DQS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问：www.GigaDevice.com
