2021年6月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原睿科技（Audiowise）PAU1818的TWS蓝牙5.1耳机解决方案。
图示1-大联大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS蓝牙耳机方案的实体图
原睿科技股份有限公司成立于2019年2月，是台湾原相科技集团旗下的子公司，该公司拥有超过70人的研发团队以及丰富的蓝牙/Wi-Fi音频技术研发经验，致力于为新一代真无线立体声产品解决方案，提供创新技术的无线音频SoC设计，以及面向未来听戴式融合产品的前沿应用。
近几年来，在苹果推出Air Pod之后，TWS真无线蓝牙耳机便如雨后春笋般冒出，进入消费市场。小米、SONY等知名品牌也相继推出自己的TWS蓝牙耳机，其凭借着高品质音质以及便捷的使用体验深受广大消费者喜爱。由大联大品佳推出的TWS BT5.1蓝牙耳机解决方案，搭载了Audiowise PAU1818无线音频系统芯片，可实现超低功耗、低延迟以及高品质声音的双耳TWS蓝牙耳机体验。
图示2-大联大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS蓝牙耳机方案的展示板图
对于硬件部分，该方案搭载的PAU1818内部采用16M Flash，具有极高的集成度，有助于简化电路板设计。此外，由于TWS耳机PCB板空间有限，且天线和匹配的被动元件与主IC，XTAL，BUCK IC的LC放在同一层且越靠近IC越好，因此，在此方案中PCB板选择了叠构4层板设计，可使开发工程师更好地根据需要确定摆件位置。
图示3-大联大品佳推出基于Audiowise PAU1818的TWS蓝牙耳机方案的方块图
核心技术优势：
- 双MCU+双DSP设计；
- GRS 2.0 True WirelessStereo；
- AW ULL 2.0 低延迟技术；
- ANC+ENC 双向降噪功能；
- 双耳同步正负1us；
- 美国和中国芯片技术专利。
方案规格：
- 支持蓝牙5.1 EDR/BLE双模；
- 32-bit MCU（系统单芯片）+RISC-V指令集应用处理器；
- 24-bit/104MHz高性能DSP；
- GreenRadio 2.0 True Wireless Audio；
- 多IO界面：I2C/SPI/I2S；
- 内置16M Flash；
- Audio SNR信躁比：DAC 103 dB@2V，ADC 91dBA；
- RX信号接收灵敏度：BDR-94dBm，EDR2-94 dBm，EDR3-86dBm BLE-97dBm；
- TX Power：BDR+10dBm，EDR2+6dBm，BLE+10dBm。
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关于大联大控股：
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球约100个分销据点，2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)
