合作双方将加快ST Agrate R3 300mm晶圆厂产能提升，以尽快实现量产
中国，2021年6月25日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 和世界领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower 半导体公司(NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM)宣布一项合作协议，意法半导体将欢迎 Tower 加入其在意大利 Agrate Brianza 厂区在建的 Agrate R3 300mm 晶圆厂项目。意法半导体和Tower 将联手加快晶圆厂的产能提升，因为产能增加是实现高产能利用率从而提高晶圆成本竞争力的关键因素。 ST和Tower将共用 R3洁净室，总面积的三分之一将安装Tower的自有设备。晶圆厂预计将于今年底准备安装设备，2022 年下半年开始生产。
意法半导体和 Tower 将共用洁净室空间和基础设施，投资购买安装各自的工艺设备，共同努力加快晶圆厂的工艺可靠性检测和后续产能提升。工厂运营将继续由意法半导体负责，Tower指派人员将被借调到意法半导体担任支持晶圆厂工艺检测和产量提升的职务，以及其他工程和工艺相关职位。R3工厂第一阶段将先检测智能电源、模拟混合信号和射频芯片的 130、90 和 65nm 制造工艺，这些技术将主要用于制造汽车、工业和个人电子半导体产品。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 表示：“产能利用率是衡量一个晶圆厂的工业绩效和经济绩效的关键参数。在模拟、功率和混合信号芯片量产方面，有了 Tower的加入，我们有了一个很好的合作伙伴，这将让Agrate R3 300mm 晶圆厂工艺检测和产能提升速度大幅提高，几乎从生产初期就可以实现绝佳的产能利用率。晶圆厂全面竣工后的产能甚至将高于2018 年我们立项时的预估产能。Agrate R3 制造的产品将供应汽车、工业和个人电子市场，在中长期内缓解各种应用芯片的供货紧张局势。”
Tower 首席执行官 Russell Ellwanger 表示：“我们很高兴宣布与意法半导体合作建厂。ST的先进技术、高效生产运营和诚信经商闻名业界，我们期待双方互利共赢。Agrate 的生产活动将会显著提高Tower的65 纳米300 毫米晶圆模拟射频、功率平台、显示芯片等产品的订单执行力，将 Tower 的 300 毫米晶圆代工厂产能提高两倍以上，从而在这些快速发展的市场上，更好地满足客户不断增长的需求。”
为了执行该项目，Tower 将成立一家全资意大利子公司。 随着项目的进展，Tower 将披露有关其重要的资本支出投资计划和投资规模的详细信息。
关于意法半导体
意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。
关于Tower半导体
Tower 半导体有限公司(NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM)是世界领先的模拟半导体解决方案代工厂，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等成长型市场提供集成电路技术和工艺平台。Tower半导体专注于通过长期合作战略和先进、创新的模拟技术，在推进世界可持续发展中发挥积极的影响。Tower的模拟半导体技术包括各种定制化工艺平台，例如，SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非图像传感器、集成电源管理（BCD 和 700V）和 MEMS。Tower半导体还提供世界一流的集成电路设计支持服务，加快芯片设计周期，提高设计准确率，以及向 IDM 和无晶圆厂公司提供工艺开发、转让和优化等工艺输出服务。为了给客户提供多晶圆厂货源和扩大产能，Tower 半导体在以色列有两个制造工厂（150 毫米和 200 毫米），在美国有两个工厂（200 毫米），在日本 TPSCo公司厂区设立三个工厂（两个 200 毫米和一个 300 毫米）。如需更多信息，请访问：www.towersemi.com。
