中国 上海 2021年11月24日——上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVista Integrator（简称：UVI）。
UVI采用工业软件的尖端技术，融合先进的底层架构及EDA行业先进封装产业链的最佳实践，为行业各领域客户提供高效直观简洁的系统级协同设计环境。UVI是一款完全自主知识产权商用级EDA产品，提供高效的图形渲染和显示，稳定的类数据库内存事务状态管理机制，具备原子性、一致性、持久性、隔离性，支持用户自由切换至任意数据编辑节点。UVI采用了业界首创的系统级网络连接检查技术，极大的提高了大规模2.5D、3D、SIP等先进封装的设计效率，并能完成人工难以实现的多层、多形式的复杂堆叠设计。另外，UVI具有优秀的开放性、易用性、灵活性、可扩展性、组件化集成等特点。可以持续不断的提供各种新的迭代功能。
合见工软产品方案与市场副总裁敬伟表示：“UVI的所有功能已经通过了客户大规模先进封装（2.5D含多颗HBM）的实际设计数据考验与检测，已凭借其操作简洁、运行稳定、性能优越等特点，得到了客户的肯定与支持。”
燧原科技联合创始人、首席运营官张亚林表示：“UVI将各种设计节点的数据完整的集成在统一界面，简单灵活的使用操作，高效准确的查验分析，大大提高了协同设计检查的效率。合见工软快速精准的响应速度，热情专业的服务态度，使我们充分感受到EDA产品本土化的优势。”
关于合见工软：
上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。
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