大联大世平集团推出基于NXP产品的游戏外设方案

2022年11月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平台的游戏外设方案。

图示1-大联大世平基于NXP产品的游戏外设方案的展示板图

在快节奏的现代生活中，每个普通人都不可避免地被压力所裹挟，于是在重压之下，娱乐游戏成为了大多数人最好掌控的压力调节剂。随着电玩产业兴盛，一些例如手柄、摇杆等电玩外设产品也受到了市场关注，同时人们开始对其效能和操作感提出更高的要求。应此趋势，大联大世平基于NXP产品推出了游戏外设方案，可帮助厂商快速开发贴合市场的产品。