东芝推出小型光继电器,高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间

中国上海,2023年5月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”,其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。

东芝推出小型光继电器,高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间

与东芝当前的产品TLP3475S相比,TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件(光电二极管阵列)的设计,可实现高效的光耦合,也提高了运行速度,将导通时间最大值缩短至0.25ms,时间为TLP3475S的一半。此外,由于采用了尺寸更小、外形更纤薄的S-VSON4T封装(最大厚度为1.4mm),TLP3476S的厚度比当前产品减小了20%。这有助于减少需要多个电路板的设备的尺寸。

TLP3476S适用于继电器数量多,并需要更短开关时间的半导体测试设备电路。

  • 应用

-     半导体测试设备(高速存储器测试设备、高速逻辑测试设备等)

-     探测卡

-     测量设备

  • 特性

-     小型S-VSON4T封装:1.45mm×2.0mm(典型值),厚度=1.4mm(最大值)

-     高速导通时间:tON=0.25ms(最大值)

  • 主要规格

(Ta=25℃)

器件型号TLP3476S
封装名称S-VSON4T
尺寸(mm)1.45×2.0(典型值),厚度=1.4(最大值)
绝对 最大额定值断态输出端电压VOFF(V)60
通态电流ION(A)0.4
通态电流(脉冲)IONP(A)1.2
工作温度Topr(℃)-40至110
耦合电气 特性触发LED电流IFT(mA)最大值3.0
导通电阻RON(Ω)典型值1.1
最大值1.5
电气特性输出电容COFF(pF)最大值20
开关特性导通时间tON(ms)@RL=200Ω、 VDD=20V、 IF=5mA最大值0.25
关断时间tOFF(ms)0.2
隔离特性隔离电压BVS(Vrms)最小值500
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关于东芝电子元件及存储装置株式会社

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发布日期:2023年05月26日  所属分类:今日关注