新闻摘要：
- 为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合
- 高达9.6 Gbps的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进
- 实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量
中国北京，2023年12月7日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布Rambus HBM3内存控制器IP现在可提供高达9.6 Gbps的性能，可支持HBM3标准的持续演进。相比HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的数据速率，Rambus HBM3内存控制器的数据速率提高了50%，总内存吞吐量超过1.2 TB/s，适用于推荐系统的训练、生成式AI以及其他要求苛刻的数据中心工作负载。
Rambus HBM3控制器模块图
Rambus IP核部门总经理 Neeraj Paliwal 表示：“大语言模型要求高性能内存技术的不断进步，使得HBM3成为AI/ML训练的首选内存。依靠Rambus的创新和卓越的工程技术，我们的HBM3内存控制器IP可提供业界领先的9.6 Gbps性能。”
IDC内存半导体副总裁 Soo-Kyoum Kim 表示：“HBM 是更快速且更高效的处理大型 AI 训练和推理集的关键内存技术，比如用于生成式 AI 的训练和推理。对于像Rambus这样的 HBM IP供应商来说，持续提高性能来支持满足市场苛刻要求的领先 AI 加速器的意义重大。”
HBM采用创新的2.5D/3D架构，为AI加速器提供具有高内存带宽和低功耗的解决方案。凭借极低的延迟和紧凑的封装，HBM已成为AI训练硬件的首选。
Rambus HBM3 内存控制器 IP 专为需要高内存吞吐量、低延迟和完全可编程性应用而设计。该控制器是一种高度可配置的模块化解决方案，可根据每个客户对尺寸和性能的独特要求进行定制。对于选择第三方HBM3 PHY的客户，Rambus还提供HBM3控制器的集成与验证服务。
产品及更多信息：
Rambus HBM3内存控制器从即日起提供许可证。如需了解更多信息，请访问www.rambus.com/interface-ip/hbm/
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关于Rambus Inc.
Rambus是一家业界领先的芯片和半导体IP提供商, 致力于使数据传输更快、更安全。凭借30多年先进的半导体研发经验，我们成为高性能内存解决方案的先驱，致力于为数据密集型系统解决内存与数据处理之间的瓶颈。无论是云端，边缘，或手中的互联设备，这些实时且沉浸式的应用均依赖于数据的吞吐量和完整性。Rambus的产品和创新提供了更大的带宽和容量以及更高的安全性，以满足全球的数据需求并驱动着前所未有的用户体验。更多相关信息，请访问rambus.com网站。
