意法半导体公布新的公司组织架构

  • 新组织架构将提高产品开发创新速度和效率,缩短产品上市时间,加强公司对终端市场客户的关注度
  • 公司将重组为两大产品部门,两个部门再分为四个需依法公布财报的子部门
  • 公司还将在所有地区新成立专注终端市场应用的市场部门,以完善现有的销售&市场组织架构

2024年1月11日,中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 公布了新的公司组织架构,这项决定将从2024 年 2 月 5 日起生效。

意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示:“我们正在重组公司产品部门,以进一步加快我们的产品上市时间,提高产品开发创新速度和效率。重组后,我们能够从广泛而独特的产品和技术组合中提取更多的价值。此外,新的以终端市场应用为导向的组织将让我们更贴近客户,提高我们以完整的系统解决方案完善整体产品组合的能力。这项重组决定是意法半导体推进公司既定战略重要一步,符合我们向所有利益相关者承诺的价值主张,也与我们在 2022 年设定的业务和财务目标一致。”

将三个产品部调整为两个,进一步提高产品开发创新速度和效率,加快产品上市时间

两个新的产品部为:

- 模拟、功率与分立器件、MEMS 与传感器产品部 (APMS),由意法半导体总裁、执行委员会成员 Marco Cassis领导。

- 微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF),由意法半导体总裁、执行委员会成员 Remi El-Ouazzane领导。

APMS产品部将主营:意法半导体全部模拟产品,其中包括汽车智能电源和驱动解决方案;所有功率与分立器件产品线,其中包括碳化硅产品;MEMS 和传感器。

APMS 产品部将下设两个需依法公布财报的子部门:模拟产品、MEMS 和传感器子产品部 (AM&S);功率与分立子产品部(P&D)。

MDRF产品部将主营: 意法半导体全部数字IC和微控制器,其中包括汽车微控制器;射频(RF)、高级驾驶辅助系统(ADAS)、信息娱乐芯片。

MDRF产品部将下设两个需依法公布财报的子部门:微控制器子产品部 (MCU);数字 IC与射频子产品部 (D&RF)。

在新组织成立的同时,意法半导体前汽车和分立器件产品部(ADG)总裁Marco Monti将离开公司。

为了完善现有的销售&市场组织架构,意法半导体将在所有地区设立一个专注终端市场应用的市场部门,为客户提供基于意法半导体产品技术组合的、端到端系统解决方案。

公司正在所有ST经营地区搭建一套以终端市场应用为导向的新市场部门架构。该新组织将隶属于意法半导体总裁、执行委员会成员 Jerome Roux 领导的销售&市场部。该新应用市场部门将覆盖以下四个终端市场:

  • 汽车
  • 工业电源和能源
  • 工业自动化、物联网和人工智能
  • 个人电子产品、通信设备和计算机周边设备

公司当前的区域销售&市场组织架构保持不变。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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发布日期:2024年01月12日  所属分类:今日关注