- 该战略合作将整合意法半导体市场前沿的STM32 微控制器生态系统与高通世界先进的无线连接解决方案
- 在意法半导体现有的STM32 开发者生态系统中无缝集成高通无线连接解决方案，让基于边缘 AI的下一代工业和消费类物联网应用开发更轻松、更快捷、更经济
2024 年 10 月 10 日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，简称QTI）近日宣布，双方达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘 AI的下一代工业和消费物联网解决方案。双方将充分发挥互补优势，从Wi-Fi/蓝牙/Thread 多协议芯片上系统 SoC 着手，整合高通技术公司先进的AI 无线连接技术与意法半导体市场先进的微控制器 (MCU) 生态系统。通过此次合作，开发人员将享受无缝集成到STM32 通用 MCU的无线软件，包括软件工具包，同时可以通过意法半导体全球销售和代理渠道促进市场快速广泛地采用该解决方案。
意法半导体微控制器、数字 IC 和与射频产品部（MDRF）总裁 Remi El-Ouazzane 表示：“边缘 AI在企业、工业和个人设备中的应用案例层出不穷，而无线连接是边缘 AI快速普及的关键。因此，意法半导体选择与高通技术公司达成无线连接战略合作，从 Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议SoC开始合作。同时，我们也已在考虑下一步合作计划，以完善我们现有的低功耗蓝牙、Zigbee、Thread 和 sub-GHz多协议产品组合。我们希望通过高通技术公司的无线连接技术，增强每一款STM32的产品力，为我们全球十余万 STM32 客户带来巨大价值。”
高通技术公司连接、宽带和网络业务部总经理 Rahul Patel 表示：“高通技术的技术研发水平领跑业界，从开创性的 4G/5G 到高性能 Wi-Fi，再到微功耗连接解决方案，高通推动了无线物联网技术发展。我们与意法半导体的合作将整合高通先进的无线连接解决方案与 ST 市场前沿的 STM32 微控制器生态系统，有助于功能丰富的产品在整个物联网行业内快速发展。双方共同开启了物联网应用开发新体验，为开发者和终端用户提供无缝集成的开发便捷性和优异的无线连接性能。”
意法半导体将面向更广阔的市场，推出内置高通科技的 Wi-Fi/蓝牙/Thread 多协议 SoC 产品组合的独立模块，可与任何 STM32通用微控制器产品进行系统级集成。优化后的无线连接解决方案将融合到意法半导体开发者生态系统中，帮助开发者缩短开发时间和产品上市时间。此次合作开发的首批产品预计将于 2025 年第一季度向 OEM厂商供货，随后将扩大供货范围。这只是双方合作迈出的第一步，该 Wi-Fi/蓝牙/Thread 多协议 SoC 产品路线图将随着时间推移不断发展，并计划扩展到工业物联网移动蜂窝连接领域。
ABI Research高级研究总监 Andrew Zignani 表示：“预计到 2028 年，消费类、商用和工业用物联网设备安装基数将超过 800 亿台。而融合了高性能无线连接解决方案与各类微控制器的产品涌现，将成为推动下一波无线物联网创新浪潮的基础。得益于 ST 前沿的微控制器生态系统和高通科技在无线连接研发领域的显著优势，意法半导体与高通科技的战略合作可谓强强联手。随着双方合作开发集成化解决方案日益普及，将助力设备厂商在接下来几年内更简单、更快速、更低成本地进行开发，从而更好地应对不断变化的物联网市场。”
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com
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