IC Insights:半导体器件出货将反弹,今年有望突破1万亿个

IC Insights最新报告显示,预期在 2020 年,包括 IC、光电器件、传感器和分立器件 (OSD) 在内的半导体组件,出货量将同比增长7%,是史上第二次超过1万亿个单位。 报告指出,2020 年半导体器件总出货量将增长7%,达到10363亿个,相较之下,2019 年出货量下跌 8%,2018 年增长 7%,达 10460亿个,创历史高点。从 1978 年到2020 年来看,半导体器件出货量复合年增率 (CAGR) 为 8.6%,是 42 年以来最好的年增长率。

IC Insights:半导体器件出货将反弹,今年有望突破1万亿个

全球金融危机导致 2008 年和 2009 年半导体器件出货急剧下跌,出货量分别突破了 4000 亿、5000 亿和 6000 亿个。2010 年出货急剧反弹,增幅 25%,超过了 7000 亿个。 2017 年的强劲增长 (12%) 使半导体器件出货超过 9000 亿个,随后在 2018 年突破了 1 万亿个。 在网络泡沫破灭后,半导体器件出货最大年增长率是 1984 年的 34%,最大跌幅则是 2001 年的下跌 19%。全球金融危机和随之而来的经济衰退,导致 2008 年和 2009 年出货下降。

IC Insights:半导体器件出货将反弹,今年有望突破1万亿个

在 2020 年,半导体器件总出货量中,OSD 的比重占半导体总单元的 69%,而 IC 则预估为 31%。此外,在2020年则主要来自智能手机、汽车电子系统、人工智能、云端和大数据系统等应用。

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