IC Insights最新报告显示，预期在 2020 年，包括 IC、光电器件、传感器和分立器件 （OSD） 在内的半导体组件，出货量将同比增长7%，是史上第二次超过1万亿个单位。 报告指出，2020 年半导体器件总出货量将增长7%，达到10363亿个，相较之下，2019 年出货量下跌 8%，2018 年增长 7%，达 10460亿个，创历史高点。从 1978 年到2020 年来看，半导体器件出货量复合年增率 （CAGR） 为 8.6%，是 42 年以来最好的年增长率。
全球金融危机导致 2008 年和 2009 年半导体器件出货急剧下跌，出货量分别突破了 4000 亿、5000 亿和 6000 亿个。2010 年出货急剧反弹，增幅 25%，超过了 7000 亿个。 2017 年的强劲增长 （12%） 使半导体器件出货超过 9000 亿个，随后在 2018 年突破了 1 万亿个。 在网络泡沫破灭后，半导体器件出货最大年增长率是 1984 年的 34%，最大跌幅则是 2001 年的下跌 19%。全球金融危机和随之而来的经济衰退，导致 2008 年和 2009 年出货下降。
在 2020 年，半导体器件总出货量中，OSD 的比重占半导体总单元的 69%，而 IC 则预估为 31%。此外，在2020年则主要来自智能手机、汽车电子系统、人工智能、云端和大数据系统等应用。
