意法半导体公布2020年第三季度财报

意法半导体公布2020年第三季度财报

  • 2020年第三季度净营收环比提高27.8%,比最高预期高690个基点。整个第三季度市场环境明显好于预期,来自汽车第三季度净营收26.7亿美元; 毛利率36.0%;营业利润率12.3%; 净利润2.42亿美元
  • 截至第三季度,本年净营收累计69.8亿美元; 毛利率36.3%;营业利润率9.5%; 净利润5.25亿美元
  • 业务前瞻中位数:第四季度净收入29.9亿美元;毛利率38.5%

中国,20201023——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据(详情参阅附录)。

意法半导体第三季度净营收26.7亿美元,毛利率36.0%,营业利润率12.3%,净利润2.42亿美元,每股摊薄收益0.26美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第三季度业绩时表示:

  • 如同我们在2020101日提前公布的一样,产品的需求,我们的个人电子产品领域执行的客户项目,以及微控制器需求,是取得这一业绩的主要因素。第三季度毛利率处于我们预期中值水平,包括约140个基点的闲置产能支出。
  • 展望第四季度,预计营收中位数将环比增长12.0%。除射频通信子业务部,其他所有产品业务预计都将实现增长。毛利率预计约38.50%,包括约70个基点的闲置产能支出。
  • “2020年全年净营收中位数预计约99.7亿美元,同比增长4.3%,同时营业利润率将保持在两位数。

季度财务摘要(美国通用会计准则)

(除每股收益外,其余项目单位都是百万美元) 2020 3季度 2020 2季度 2019 3季度 环比 同比
净营收 $2,666 $2,087 $2,553 27.8% 4.4%
毛利润 $959 $730 $967 31.5% -0.8%
毛利率 36.0% 35.0% 37.9% 100个 基点 -190个 基点
营业利润 $329 $106 $336 208.8% -2.0%
营业利润率 12.3% 5.1% 13.1% 720 基点 -80 基点
净利润 $242 $90 $302 169.1% -19.6%
每股摊薄收益 $0.26 $0.10 $0.34 160.0% -23.5%

2020年第三季度总结回顾

各产品部门净营收 (单位:百万美元) 2020年第3季度 2020年第2季度 2019年第3季度 环比 同比
汽车和分立器件产品部(ADG) 851 727 894 17.1% -4.9%
模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS) 997 624 968 59.8% 3.0%
微控制器和数字IC产品部(MDG) 815 733 688 11.2% 18.6%
其它 3 3 3 - -
净营收总计 2,666 2,087 2,553 27.8% 4.4%

净营收总计26.7亿美元,同比增长4.4%。与去年同期相比,汽车产品、影像芯片和功率分立器件收入虽有所下降,但是微控制器、射频通信、MEMS和模拟器件销售收入增长抵消了部分降幅。OEM销售收入同比增长7.5%;代理渠道销售收入同比下降3.4%。从环比看,净营收增长27.8%,比公司预期最高目标高690个基点。所有产品部门都实现销售收入环比两位数增长。

毛利润总计9.59亿美元,同比下降0.8%。毛利率36.0%,同比下降190个基点,价格压力和闲置产能支出是同比下降的主要因素。第三季度毛利率与公司预测的中位数持平。

营业利润同比下降2.0%,总计3.29亿美元去年同期为3.36亿美元。营业利润率同比下降80个基点,占净营收的12.3%,而2019年第三季度为13.1%。

各产品部门财务业绩同比:

汽车和分立器件产品部(ADG) 

  • 汽车产品和功率分立器件的销售收入均有所下降
  • 营业利润4,900万美元,同比下降35.7%。营业利润率5.8%,去年同期8.5%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

  • MEMS和模拟器件销售收入均实现增长,影像芯片收入有所减少
  • 营业利润1.75亿美元,同比下降11.8%。营业利润率17.5%,去年同期20.5%

微控制器和数字IC产品部(MDG)

  • 微控制器和射频通信(以前的“数字IC”子业务部)均增长
  • 营业利润1.42亿美元,增长32.0%。营业利润率17.4%,去年同期15.7%

闲置产能支出列在部门的“其它”栏内。

净利润和每股摊薄收益分别降至2.42亿美元和0.26美元,而去年同期分别为3.02美元和0.34美元。

现金流量和资产负债表摘要

        过去12个月
(单位:百万美元) 2020年第3季度 2020年第2季度 2019年第3季度 2020年第3季度 2019年第3季度 TTM变更
营业活动产生的现金净值 385 387 429 1,946 1,749 11.3%
(*)自由现金流(非美国通用会计准则) (25) 28 170 577 399 44.6%

2020年第三季度资本支出(扣除资产销售收入后)为3.19亿美元,年初到第三季度累计8.97亿美元。去年同期,资本支出为2.44亿美元。

本季度末库存为19.3亿美元,高于去年同期的17.9亿美元。季末库存周转天数为103天,低于去年同期的100天。

为进一步加强公司无线连接业务,业务兼并支出7,600万美元;2017年发行的2022 A级可转换债券结算支付应计利息3300万美元;扣除这两项费用后,第三季度自由现金流(非美国通用会计准则)为负2500万美元,去年同期为正1.7亿美元。

第三季度公司支付现金股息总计3,800万美元。

截至2020年9月26日,意法半导体净财务状况(非美国通用会计准则)为6.62亿美元,相比之下,2020年6月27日净财务状况为5.70亿美元。总流动资产为35.3亿美元,总负债为28.7亿美元。

本季度,意法半导体行使了债券赎回期权,提前赎回2017年发行的2022 A级可转换债券。最终,A级债券持有人行权总额7.5亿美元。意法半导体以净额结算方式收付债券,支付7.5亿美元现金和约1100万股库存股,大部分交易在第三季度完成,剩余部分在第四季度初完成。2020年第三季度,在行驶赎回权的同时,意法半导体还新发行了15亿美元的两级优先无担保可转债(每级7.50亿美元),分别于2025年和2027年到期。

业务展望

2020年第四季度公司指导目标(中位数):

  • 29.9亿美元,环比增长约12.0%,上下浮动350个基点;
  • 38.5%,上下浮动200个基点;
  • 2020年第四季度美元对欧元有效汇率大约1.15美元=1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响
  • 2020年12月31日

附件一:合并损益表(三个月)

意法半导体公布2020年第三季度财报

附件二:合并损益表(六个月)

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附件三:合并资产负债表

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附件四:现金流数据摘要

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