最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列(MCU)具有280MHz ArmCortex-M7的处理性能、高存储容量和节能技术，适用于设计下一代智能产品设备。
新MCU功耗保持在低水平，入门级产品采用经济划算的64引脚QFP封装，集成度和实时性能得到提升，可以处理先进的功能，例如，功能丰富的用户界面、自然语言交互、RF网状网络和人工智能（AI）。
新产品加强对嵌入式图形处理支持，例如，高达1.4MB的RAM可以支持高达HVGA分辨率的24位色彩先进用户界面，无需使用外部SRAM，从而可以降低开发成本。
更高的能效和增强的DSP功能可以让语音及音频处理应用有效地处理音频前端和输出生成任务。
对于需要更先进的通信连接技术的应用，新MCU的CPU性能和闪存容量可以处理不断发展的RF通信协议。4.57mm x 4.37mm晶圆级芯片级封装（WLCSP）选择可以简化在无线模块中集成微控制器。
随着AI人工智能在嵌入式设备中的应用普及，新STM32H7 MCU具有机器学习应用所需的能效和支持下一代神经网络所需的性能。
对于注重数据安全的物联网应用，新产品集成最先进的网络安全保护功能，包括安全引导/信任根和硬件密码/哈希算法加速器。新的即时解密（OTFDEC）功能将保护范围扩展到外部串行存储器，可以对加密内容进行实时解密，保护外部存储器内的软件代码。
新MCU配备嵌入式安全安装服务，用户可以在世界任何地方订购标准产品，然后把加密固件交给合作厂商安装，在任何阶段都不会发生泄密事件。在产品硬件验证和固件安全安装结束后，信任根机制将支持所有的安全固件服务，包括固件现场更新。
双电源域允许设计人员灵活地管理电源，电压调整技术可使运行和停止模式取得最佳的能效。片上SMPS电源有助于降低物料清单（BOM）成本，并为MCU内部电路和外部组件供电。在停止模式下，SMPS电源通电， 保留RAM内的全部内容，芯片工作电流为32?A。待机电流只有4?A。
新STM32H7的高性能产品具有丰富的数字通信接口和多达两个八线SPI外存接口，还有一个连接XGA显示器的RGB接口、接替CPU处理2D图形的Chrom-ART Accelerator、优化对非矩形显示器支持的Chrom-GRC，以及硬件JPEG编解码器。
STM32开发生态系统包括STM32H7B3I-EVAL专用评估板、STM32H7B3I-DK探索套件和NUCLEO-H7A3ZI-Q Nucleo-144开发板。STM32CubeH7软件包有数个应用及演示例程和相关源代码，包括基于TouchGFX?技术的图形解决方案。用户还可以利用电机控制开发套件、AI应用开发工具和STM32Trust网络安全生态系统。
新STM32H7产品STM32H7A3和STM32H7B3的样品现已上市，大部分型号于2020年1月开始量产，全系产品将于2020年6月前上市销售。
