X3000系列，具有超大图像尺寸曝光精度，灵活多样化，适用于所有终端大尺寸PCB产品曝光

目前标准的PCB面板尺寸通常是24 " x 18 "，但如今对更大的面板(通常是24 " x 36 "或更大)的需求不断增加，同时也需要生产柔性的非标准尺寸PCB。这些大尺寸曝光技术应用需要满足于日益增长的PCB行业终端应用，如LED显示器、5G通信、航空航天和EV -汽车电子。在高频应用中，使用大型PCB代替小型电路板的组合可以提供更好的信号质量或更低的信号衰减，同时显著降低组装和安装成本。

X3000能够处理高达110“x 48”的大型面板格式，也意味着X3000可以在一次运行中同时对多个较小的pcb进行图像处理，例如12块24“x 18”的标准板。通过减少装载和卸载时间，这增加了吞吐量，这进一步等于降低了每个面板的成本。此外，由于X3000可以从设备正面和背面进行装卸，在生产现场可以灵活设置工作流程。

Limata CTO Matthias Nagel说: “对于X3000，我们已经给业界留了一个令人印象深刻的曝光系统，它不仅可以处理甚至最大到特大型电路板，同时仍然保持我们的小型平台X1000和中型X2000设备的同等卓越精度。” “此外，X3000还支持卷对卷处理无限长度的柔性板，迄今生产的最大的PCB长度有25米长。

自动校正功能：

LIMATA X3000机型已经得到目前市场的质量可靠证明，而且已经有在多个客户现场安装。最新一代的系统进一步建立在原来X1000系列平台，早已经已证明其可靠性和稳定性，并实现了集成自动校准系统进一步提供极高的精度-前所未有的自动校正系统，该系统通过线性和非线性变换来提高配准质量，自动应用于检测到的任何变异失真。除了PCB生产，这种精度使机器非常适合应用，如化学铣削和工业蚀刻。

LIMATA X3000机型可配置2个、3个或4个激光头，可提供24组紫外线激光器。高分辨率(HR)选项提供了一个可调的激光光斑大小，用于先进的HDI生产，可靠地处理阻焊桥和线宽线距2 mil / 50um的解析能力。该平台采用成本效益高的高能紫外二极管激光器，可实现超过25,000小时的寿命(MTBF)，从而进一步降低TCO。

快速的阻焊成像：

与Limata的所有x1000/X2000系列系统平台一样，用于阻焊LDI直接成像任务，X3000也可以配备Limata创新的LUVIR®技术，该技术使用紫外和红外(IR)激光器混合曝光来降低紫外功率消耗。这显著提高了阻焊制程(SM)直接成像的曝光速度，并实现了TCO比竞争对手设备系统低40%以上。

关于Limata

利玛塔公司总部位于德国慕尼黑，是一家为全球PCB制造行业和邻近市场提供激光直接成像(LDI)系统解决方案和成像技术的创新供应商。在利玛塔设备上成像(曝光)的PCB应用包括所有标准和先进的PCB产品类型，以及定制和在超大面板领域的增长应用。利玛塔在所有重要的PCB制造区域拥有直接员工、运营和/或增值经销商伙伴，通过在德国慕尼黑的专业工程和应用团队以及在欧盟、北美和亚洲的本地服务和应用团队，为其主要客户提供本地服务。更多信息，请访问www.limata.com。

如果还有问题，请跟我联系。