公司简介
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。
近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，公司1）设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者； 2） 购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、 合作伙伴、 员工和股东创造价值。
晶方科技全球员工将近2000人, 工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位。
晶方技术
移动安全
ETIM™ (Edge Trench Interconnect Module) 技术，是目前最先进的指纹传感器模块技术。 ETIM™ 的创新理念创造了比其他任何现有的解决方案更小的外形、卓越的可靠性、无与伦比的传感器功能和性能。
移动影像
世界上最小的影像传感器封装。世界上最小的硅通孔芯片尺寸封装技术，消除了传统相机模块组装过程中所带来的良率损失。制造商实现了更轻薄、更可靠、更低成本的成像解决方案。
汽车影像
影像传感器已经可被用于汽车安全领域，影像传感芯片的发展也符合了在汽车行业高稳定性、高性能和低成本的高要求。
运动传感
MEMS 陀螺仪和加速度计。
世界上最小的 HCSP™ 密封芯片尺寸封装技术，是一个具有突破性、创新性、可靠性且性价比较高的晶圆级MEMS传感器封装技术。HCSP™可以减小50%的尺寸，将成为包括手机、平板电脑、玩具和可穿戴设备的新一代移动消费产品的可用技术。可以使初始设备制造商（OEMs）和MEMS传感器制造商创造出比以往更轻薄、更复杂的新型移动电子产品。
HCSP™ 解决方案包括晶圆级硅互连、密封传感器封装及其它较复杂的相关封装技术，是现有可达到的最小的MEMS传感器封装技术，其创新理念提供了出色的可靠性，比其他任何现有的解决方案有着无与伦比的高功能和强性能。
晶方设施
设计、测试及工艺
设计链管理
制造设计（DFM)
成本设计（DFC）
完整的设计和WL验证、引线框架、制成等
电学、热力和机械的特性：SiP和射频等
快速打样的服务
组装
全套TSV、引线和倒装芯片解决方案
高制造产出
晶圆加工及2/3D组装
晶圆对晶圆的压合及die对晶圆的压合、微连接
集成和SMT
FA及可靠性测试
封装和电路板级
凸点可靠性
底部填充/ EMC粘附
坠落试验、弯曲试验、焊点可靠性预测
原材料实验室
故障分析
