公司简介
台积公司成立于1987年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE® 设计服务。
台积公司藉由与每个客户所建立的坚实的伙伴关系，稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供货商因信任台积公司独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量，将其产品交予台积公司生产。台积公司为约450个客户提供服务, 生产超过8,800种不同产品，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。
2013年，台积公司所拥有及管理的产能达到1,640万片八吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和、一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，和两座后段封测厂 (advanced backend fab 1 and 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
此外，考虑到公司长期的成长和策略发展，台积公司决定投资太阳能 (Solar Energy) 相关产业，并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略，来追求其中的诸多新商机。
台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务；台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。
集成电路制造
专业技术
未来研发计划
尖端技术：16nm Technology，20nm Technology，28nm Technology，40nm Technology
先进12吋晶圆制造技术：55nm Technology，65nm Technology，90nm Technology，0.13μm Technology，Design For Manufacturing
超越摩尔定律技术
特殊应用平台解决方案：Cellular Base Band，PC Graphic，Power IC，WLAN，Cellular RF
晶圆制造服务：
Grand Alliance
Open Innovation Platform[sup]TM[/sup]
Service Guide
Design
The IP Alliance
The EDA Alliance
Design Center Alliance
TSMC Reference Flow[sup]TM[/sup]
Value Chain Aggregator
TSMC9000 Program
TSMC9000: IP Validation Center
TSMC9000 IP Tag Specification
CyberShuttle[sup]®[/sup]
Mask Services
TSMC Backend Services
Wafer Bumping Services
Wafer Level Chip Scale Package Services
CoWoS[sup]®[/sup] (Chip-on-Wafer-on-Substrate) Services
Testing Services
Integrated Backend Services
eFoundry[sup]®[/sup]
卓越制造:晶圆厂区,十二吋晶圆,产能,效率,超大晶圆厂,迈向18吋晶圆制造
