公司简介
无锡华润安盛科技有限公司（简称华润安盛）是中国著名的民族微电子企业——华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。
华润安盛拥有完整的封装测试生产线，其主要设备达到3000多台套，具备25000平方米的封装厂房，10000平方米的测试厂房，具有完备的IC封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类IC测试生产工艺。华润安盛通过多年发展，开发了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、FC等十多个系列百余个品种的封装形式。重点为海内外领先半导体设计公司提供Leaded Package和QFN Package集成电路的专业封测代工服务。
华润安盛在发展传统IC封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了50um 12inch晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOP MEMS传感器封装、FC-SOIC\FC-TSOT\FC-QFN倒装封装、IPM智能功率模块封测技术等，拥有多项自主知识产权。
华润安盛坚持“持续改进，满足客户，追求零缺陷”的质量方针，不断提升加工质量和服务水平，建立了为海内外一流公司认可的质量管理体系，相继通过了IBM、东芝、索尼、松下、三星、夏普、Intersil、MPS、Marvel、OMRON等国际知名公司的审核，并为之形成了稳定的量产加工能力。2005年以来，华润安盛通过了英国劳氏ISO9001：2000质量体系、ISO14001、GB/T28001环境与职业健康安全体系转证审核，并通过了英国劳氏ISO/TS16949:2002质量体系审核，获得了英国劳氏质量认证中心颁发的认证证书。
华润安盛同时建立了先进的产品可靠性与失效分析实验室，可为客户产品提供MSL、TCT、PCT、HTS、HAST、电镜扫描、元素分析等多项试验。
产品技术
封装产品
QFN(20)
TSOT(1)
SOP(17)
SOP(3)
HSOP(1)
SOIC(4)
SSOP(3)
QSOP(1)
TSSOP(2)
MSOP(1)
FCSOIC(2)
DIP(9)
DIP(2)
PDIP(3)
SDIP(2)
SKDIP(2)
QFP(6)
LQFP(2)
QFP(2)
TQFP(2)
SIP(2)
测试服务
Acco Test(3)
ST8107、ST8200、ST8202
Advan Test(2)
HP949X、SZ3650
Chroma(1)
3360P
LTX-C(5)
Vista、Duo、Quartet、ASL 1000 with Win XP、ts80/88 with CP200
Teradune(5)
A567、A580、J750、ETS300、ETS364
VIT(1)
V777
最新技术
Intelligent Power Module 智能功率模块
医用MEMS压力传感器
质保体系证书
ISO9001
ISO14001
ISO16949
OHSAS18001
IECQ-H SGSCN
