“最佳化学成分(93.3sn/3.1ag/3.1bi/0.5cu)提供更高的强度，以及比63sn/37pb高大约200%的疲劳寿命。”
锡/银/铜/铋的最佳化学成分，从smt制造的观点来看，是很有用的，特别是因为它提供较低的回流温度，这是需要的关键所在。
最佳化学成分
在锡/银/铜/铋系统中的三个元素都会影响所得合金的熔点1,2。目标是要减少所要求的回流温度；找出在这个四元系统中每个元素的最佳配剂，同时将机械性能维持在所希望的水平上，这是难以致信的复杂追求，也是科学上吸引人的地方。
以下是在实际配剂范围内一些有趣的发现(所有配剂都以重量百分比表示)：
熔化温度随着铜的增加而下降，在0.5%时达到最小。超过0.5%的铜，熔化温度几乎保持不变。
类型地，当增加银时熔化温度下降，在大约3.0%时达到最小。当银从3.0%增加到4.7%时合金熔化温度的减少可以忽略。
铋对进一步减少熔化温度起主要作用。可是，可加入的铋的量是有限的，因为它对疲劳寿命和塑性有非常大的破坏作用。适当的铋的量大约为3~3.5%。
美国专利 5,520,752 透露了一种从锡/银/铋/铜所选的无铅合金：在重量上，大约86~97%的锡、大约0.3~4.5%的银、大约0~9.3%的铟、大约0~4.8%的铋和大约0~5%的铜。
在3.0~3.1%的铋和3.0~3.4%的银、0.5%的铜时，最有效地增加疲劳寿命。再增加任何铜都不会影响疲劳寿命。
当铋保持在3~3.1%和铜在0.5~2%时，3.1%的银是达到最大疲劳寿命的最有效的配剂。
在系统化设计出来的化学成分之中，显示所希望性能的最好平衡，即，熔化温度、强度、塑性和疲劳寿命。
基本的特性与现象
基于sn/ag与sn/cu的二元相图，银与锡之间的相互作用形成一种ag3sn的金属间化合物，而铜与锡反应形成cu6sn5的金属间化合物。对锡/铋相互作用，预料铋原子作为替代原子进入晶格位置达1.0%；超过1.0%之后，铋原子作为独立的第二相沉淀出来。
铋的角色是非常“有力的”2。人们认为，铋的沉淀 - 强化机制通常遵循mott和nabbaro应力场理论1,2，因为所测得的合金强度与铋的沉淀体积分数成比例关系。这说明铋沉淀物的强化作用主要来自长期内部应力。
93.3sn/3.1ag/3.1bi/0.5cu可能具有最细的微结构特征尺寸，这解释了它的高疲劳寿命和塑性。银含量高于大约3%预料会增加ag3sn颗粒的体积分数，结果强度更高但塑性和疲劳寿命更低。所观察到的高含银量的较低疲劳寿命与较大的ag3sn颗粒有关，它使ag3sn颗粒体积分数更高。据推测，在含有3~3.4%的银和3~3.1%的铋的锡/银/铜/铋系统中，0.5%的铜最有效地产生适量的、具有最细的微结构尺寸的cu6sn5颗粒，因此得到高的疲劳寿命、强度和塑性。
与63sn/37pb的比较
最佳的化学成分(93.3sn/3.1ag/3.1bi/0.5cu)提供较高的强度，以及比sn63/pb37高出大约200%的疲劳寿命。
与96.5sn/3.5ag的比较
93.3sn/3.1ag/3.1bi/0.5cu具有209° ~ 212°c的熔点温度，比共晶的96.5sn/3.5ag低9°c。比较它们基本的机械性能，最佳成分在强度和疲劳寿命上表现较好，如高出大约155%的疲劳寿命。它的塑性比96.5sn/3.5ag低，但足够。
与99.3sn/0.7cu的比较
93.3sn/3.1ag/3.1bi/0.5cu比99.3sn/0.7cu表现出好得多的强度与疲劳寿命，但塑性较低。其熔点温度比96.5sn/3.5ag低15°c。
与sn/ag/cu的比较
甚至是与锡/银/铜系统中的最佳性能的化学成分(95.4sn/3.1ag/1.5cu)相比较时，93.3sn/3.1ag/3.1bi/0.5cu表现出高得多的强度(屈服强度与抗拉强度)。其疲劳寿命较低，但还是优越于其它二元焊锡。
锡/银/铜/铋系统超过锡/银/铜系统最重要的优点是较低的熔化温度。最佳成分提供比锡/银/铜共晶熔点(216 ~ 217°c)低至少5°c。这种锡/银/铜共晶合金熔化温度还太高，不能适应当今smt结构下的各种电路板的应用(熔化温度低于215°c更现实一点)。
推荐
熔化比锡/银/铜共晶合金低几度，锡/银/铜/铋化学成分在表面贴装制造中处于优势的位置。考虑到各种印刷电路板(pcb)装配与过程窗口的
