一、国际规范之渊源与现状
电路板供需双方均各有品质检验之成文规范，通常硬板最为全球业者所广用的国际规范约有三种；即美国军规mil-p-55110、iec-326-5/-6及ipc-rb-276等。
mil-p-55110己发布30余年，系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范。其1993年最新e版内容甚为精采，为业界所必读的重要文件，惜近年因跟不上时代脚步而渐失色。
iec-326为 “国际电工委员会” (iec) 所推出共11份有关pcb之系列规范。骨子上是由殴洲人所主导，为全球各会员国协商投票下的产物，内容并不严谨条文亦欠周详，除了少数殴商外一般较乏人引用。
ipc原为美国 “印刷电路板协会”(institute of printed circuit)之简称，创会时仅六个团体会员。经多年努力成长与吸收外国成员，现已发展到六千余团体会员之大型国际学术组织，并改名为 “the institute for interconnecting and packaging electronic circuits”。其所发表有关电路板之各种品质、技术、研究、及市调等文件极多，为全球上下游电子业界所倚重。然其众多精采成套的规范与文件，泰半是出自一些美国大型电子公司，经过改头换面成一套看似 “公开公正” 的资料，事实上是便於推行美式文化於全球，此即ipc规范新颖实用的原因之一。
ipc有关硬质电路板的品质规范，原有单双面的ipc-d-250，及多层板的ipc-ml-950等两份，二十余年来历经数次版本的修订，直到1992年3月才再整合成为单一体系的ipc-rb-276 。1994年11月276原版在推出局部修订之amendment 1後，竟在未出现全文改版的276a之前，冒然将新建番号未久内容大体不错的276系统迳行废置，却另起炉灶开辟全新面貌的ipc-6011及ipc-6012，相当违反规范之伦理，原因如何则不易为外人所得知也。
二、新规新事物
前ipc硬质成品板之正式品检文件ipc-rb-276 ，系发布於1992年3月，颇受业界重视。时至1996年7月已分裂为ipc-6011及ipc-6012两份全新规范做为继承。
前者6011之标题为 “概述性电路板性能规范” 、只叙述一些分级、公差、spc 、品保行政、抽样计划等原则性条文，并未涉及pcb之实务检验。後者6012标题为 “硬质电路板之资格认可与性能检验规范”，系针对硬质板之各种实务品质，订定允收规格与检测方法。现将新规范中明显更改的内容说明於後:
2.1 ipc-6011 :
2.1.1 新推出的6011及6012二规范中似乎有意回避原有的 “美国军规”条文，摆脱军规的影响。如在6011中1.2节之分级说明中，即刻意从三级板类条文中将 “military”字眼去掉。另在6011的3.1节中，也将原引自军规的group a及group b予以删除，其真正原因不明，但可显见者是各种先进的pcb均希望不再受到军规的影响。然而全篇用字遗词仍甚模棱罗嗦，极尽晦涩玄虚之能事者，则未脱军规化简为繁的官僚窠臼。
