前言
pcb基板的高密度化取决於层间连接的微小孔和线路之间，而且直接结合电子产品的性能，所以pcb基板的钻孔技术即成为制造pc8基板的主要关键技术之一。笔记型电脑及行动电话等携带式产品是最先采用高密度增层(build up)基板为基础的高科技消费性屋品。越来越要求低成本、高成品良率及高度能的需要，直接铜箔加工法可以补足现今雷射加工法之缺点，而开始被重视。
fig．1是加工法的详细
1.雷射钻孔的现状及课题
低成本、高成品良率、高产能
在初期阶段所采用的雷射加工法大多是目前为大家所泛用的conformal mask方法(在rcc基材的表面铜箔上，利用化学蚀刻出需要的加工孔径（开铜窗），再以约大於开铜窗孔径的50～100μm的雷射光束来加工)，而且也是较适用现有制程上；然而burst（continue pulse）加工为孔壁很容易变成圆弧状，所以一般都采用cycle（cycle pulse）加工较适宜。
因为这样的因素使得加工速度变的较慢。large window法(在rcc基材的表面铜箔上,利用化学蚀刻出约大於加工孔径100μm的铜窗)，此工法的目的是为了解决conformal mask方法的高速化所开发出来的。
因为可适用高速的burst加工，故现在已经成为生产的主流，而被广泛的应用。封装用基板则是利用高速burst加工，直接在纯树脂材料上加工，所以电镀前的表面处理等的高度技术及管理是必要的，因此也限定在一些特有的基板制造商。
fig．2表示加工法及孔径的适用范围
几乎所有build up基板的bh（blind hole）钻孔都是使用co2雷射来作成的，使用rcc材质的泛用build up基板，其孔径的主要尺寸约在100～125μm之间，封装相关的基板，其孔径约在100μm以下，最近也有要求在60μm左右的水准。最近fr-4材质的适用性也在继续的增加中。通孔th（through hole）加工等新的应用要求也有增加中。
fig．3表示孔径100μm以下的孔形成的例子。
根据co2雷射试验水准可以钻孔到孔径30μm，而实用的界限约在4o～50um之间。build up基板在压合制程时，固有变形涨缩等现象，etching window和内层pad的位置偏移会变大。因此，只要内层pad径一变小，成品率就会下降，所以就会被极小的线宽/线距所限制。
上述的window etching是同样和线路作成需要光阻涂布、曝光、显影、蚀刻而形成线路之制程，所以制程成本也是另一项课题。
2.cu direct加工法的特点
cu direct加工法是利用5～9μm薄铜箔表面处理之后，提高雷射吸收率，用co雷射直接加工形成bh。
首先以co雷射去除表面铜箔，露出内层上的对位点，再用ccd camera来确认位置及自动补正。因为用内层对位基准来钻孔，孔位置的偏差较小而能拥有更高的精度。因此较小的pad及fine pitch是有可能做成的。作成铜窗的裂程也不必要，可省略蚀刻制程，所以可以降低制程的成本。电镀、线路的形成也适用conformal mask法及large wlndow法的制程。
又因为可以2 pulse加工，所以加工速度可以很快速。另外日立也开发出高peak power、短 pulse的modulation steppulse及top hat beam，可得到和目前加工法一样的孔品质等特点。
