目的
通过对硅片焊接机在拾起硅片时焊接头与顶针的时序进行分析，以了解设备的状况，解决在焊接过程中出现的品质问题，如：硅片漏焊接、焊接后角度偏差、硅片表面裂及硅片背面顶裂。
测定前准备
概要
用近接传感器对顶针和焊接头的动作量进行测定，用示波器来记录，横轴为时间轴，纵轴为动作量。
测定用工具，卡具
(1)测定吸嘴位置变化的近接感应器ex-305（感应头）和ex-201（放大器），keyence公司制造。
(2)测定顶针位置变化的近接感应器ah-305（感应头）和as-400（放大器），keyence公司制造。
(3)测定吸嘴位置变化的感应器固定卡具及模拟吸嘴。
(4)专用示波器可以方便连接计算机，示波器型号：nr-350（keyence公司制造）
测定的顺序
1.嘴动作测定的感应器准备。
1)焊接位置的z向高度设定为10焊接头动作时，模拟吸嘴与流道的盖板不可以干涉。
2)运用step mode（分解动作），模拟吸嘴在操作时不干涉的情况下，将模拟吸嘴装上去。
3)模拟吸嘴位置测定的感应器的安装，放大器及示波器的接线参照图2，ex-305和ex-201安装后，这一套感应器在0~1毫米的输出电压是0~5伏。
4)模拟吸嘴动作测定的感应器的输出量与实际动作量的校正。
①在吸硅片的位置，采用学习模式（teaching mode）将模拟吸嘴降到与感应器接触。
②如果感应器输出电压不是0伏，则将感应器的zero键按一下以复0。
③通过调节数据使模拟吸嘴上升1毫米，此时用塞规确认间隙是否为1毫米，不然则调整。
④感应器的输出电压是否为5伏，如有差异，则用span调整到5伏。
⑤再次重复1的步骤，输出为0伏，校正结束。
在实际测定的过程中，将模拟吸嘴与感应器留0.2毫米的间隙，防止感应器与模拟吸嘴碰撞。
2.顶针动作测定用的感应器准备。
1)顶针动作测定用的感应器与示波器连接。
2)校正顶针动作测定的感应器。
通常使用keyence的ah-305（感应头）和as-440（放大器）进行测定。
这种感应器测定范围0~1毫米的输出电压为0~1伏。pre plunge up offset（预顶量校正值）、plunge up lift（顶起量） 及感应器与顶针的间隙之和不能超过1毫米。
①先将pre plunge up offset（预顶量校正值）调节到最小。
②顶针固定板与感应器头的间隙为0.1毫米。
③感应器的放大器的输出为0伏，如不为0，则调节放大器上的0-adj。
④pre plunge up offset（预顶量校正值）从下往上调节0.5毫米。
⑤感应器的输出是否为0.5毫米，如有差异，则调节span。
⑥再回到第①的位置，如输出为0伏则调节结束(如图3所示)。
测定
装置在[mnual]模式[1 cycle]动作，用示波器对波形进行观察，予以记录。电压的范围设定要使模拟吸嘴与顶针有同样的动作变化。
例如：模拟吸嘴用的感应器
