现在大多数电子组装公司还在使用传统的免清洗焊膏，然而更先进的产品正在悄然出现。这些焊膏提供更佳的印制性能，较宽的再流曲线范围和更强的探针可测试性，同时也提供稳定的、一致的产品搁置寿命和批量一致性。本文概述了免清洗焊膏的新进展。
1、印制特性
传统的焊膏仅在印刷方面是满足要求的，它们从未在闲置时间(印制机、停机时间)、印刷速度和切变变稀方面为最终用读书提供一个宽的工艺范围，这将引起缺陷，使生产线速度受限制和焊膏报废。最新的产品在这三个方面具有较宽的工艺范围。
据估计smt缺陷中50%的缺陷是模板印刷工艺引起的。 这些缺陷主要是由于每块的焊膏印刷量不一致所致。为了减少与印刷有关的缺陷，印刷工艺的目标是保证每次在每一焊盘上的印刷量均匀一致。因此，在变化的印刷条件下焊膏的稳定性将成为减少缺陷率的关键。最新的焊膏可实现一致的印刷量、任意的闲置时间、印刷速度和切变变稀。
2、闲置时间
闲置时间被定为模板印刷机因维修或其它原因而允许停机的最长时间，要求在闲置时间后的首次印刷中没有任何印刷缺陷发生。传统焊膏的闲置时间为10-20min，最新的焊膏能够闲置60-120min不发干或产生印刷问题。
每经过一次印刷行程都会有少量的焊膏留在模板开孔中。此焊膏会在开孔中干燥并且阻止闲置时间后首次印刷时焊膏干净地腔离模板。如果发生60min的闲置时间，旧的焊膏产品将要求5-10次印刷行程后才能实现有效的印刷。新产品在较长的停机时间后的首次印刷中就能够实现可接受的印刷，它减少了浪费并提高了生产线的速度。
这一改进是在焊膏化学成分中调整所用溶剂体系的结果。设溶剂在室温下具有较低的蒸发率，因而减少了发干现象。这大大地增大了丝网印刷机的工艺范围，允许操作者在维修、换班、生产线变化或操作休息片刻的停机后即恢复生产。
3、印刷速度
从90年代初期到中期，大多数焊膏的最高印刷速度被设计为2.54-5.08cm/s，因为smt工程师认为整个生产线的速度不仅取决于模板印刷机的速度。因此印刷速度被设置得非常低，以此来最佳化焊膏的滚动性能和印刷清晰度。然而随着快速贴片设备的发展，smt生产线的速度有了极大的提高，模板印刷工经常成为生产工艺的瓶颈处。这导致smt工程师要求焊膏能够实现10.16-20.32cm/s的印刷速度，而在印刷质量中没有任何的实质退化。
如果在高速印刷的应用中使用传统的焊膏，其结果将是不良的滚动和细间隙区域的涂覆量不足。新产品已经降低了粘度和粘性，它能够使焊膏流入细间隙开孔中，从而提高印刷速度。最先进的焊膏能够以2.54或20.32cm/s的速度涂覆合适的焊膏量。
减小粘度有助于提高传统焊膏的印刷速度和闲置时间，但是只简单地减小粘度将不能解决这些问题。减小粘度会出现其它一些问题，包括冷却坍落，不良的块状清晰度(潜在桥接原因)和不良的温度和湿度稳定性。因此减小焊膏粘度而不增加焊膏的坍落是很重要的。最新的焊膏可提高闲置时间和印刷速度而不引起更多的与坍落有关的缺陷。粘度和坍落不是必定相关的，减小粘度的焊膏容易坍落，但这不是必然结果。通过调整焊膏的化学成分可改善焊膏的抗坍落性能，使焊膏粘度降低而在坍落性能上没有任何变化。
提高滚子压力才可实现高速印刷，高速印刷和增加滚子压力的组合会引起与高速印刷工艺相关的一个问题：切变变稀。
4、切变变稀
切变变稀是指焊膏在压力下其粘度性能被破坏，较大的压力将会引起较大的粘度丢失，这会助长桥接缺陷。因此焊膏的制造者所面临的挑战是开发一种产品，这种产品能经得住高压力(来后高速和滚子压力印刷)而不丢失粘性能。传统焊膏在高速印刷环境下其粘度被破坏得非常快，而新的焊膏能够在提高印刷速度的同时而不明显变稀。变稀直接影响焊膏的粘度和印刷性，变稀最小化是焊膏制造者的目标。
如果焊膏在印刷操作期间相对稳定，并与印刷速度和闲置时间无关，可实现一致的印刷质量。最先进的焊膏能够长期稳定印刷，并与印刷速度、滚子压力、闲置时间或焊膏使用时间无关。
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