为缩减手机与pda等手持无线通信设备的体积与成本，intel日前在我国台湾省举办的intel开发商论坛上推出了堆栈方式封装的pxa261与pxa262微处理器。
pxa261与pxa262微处理器用堆栈式封装将xscale微处理器核心，新一代、采用0.13微米制造工艺制造的strataflash闪存封装在单颗芯片中，其耗电量仅有1.8伏。其集成闪存容量目前有64mb、128mb及256mb三种，最高则可达1gb。
据介绍，strataflash闪存用0.13微米工艺生产后，在面积上比原先采用0.18微米工艺生产的产品缩小了75%。与xscale核心封装在一起组成pxa261与pxa262后，其面积也比xscale处理器与单个闪存面积之和缩减了56%（pxa261，配一组128mb strataflash）及65%（pxa262，配两组128mb strataflash）。
pxa261与pxa262将于2003年第一季度量产，其建议售价为：intel pxa261 200mhz/128mb为36.10美元；pxa262 200mhz/300mhz/256mb万颗批发单位分别为54.60美元及62.60美元。
主持这次发布会的intel无线通信和计算部门总经理ronald j. smith表示，眼下电子产品标准已进入第三代，将通信与计算功能集成是大势所趋。intel目前除推出以堆栈方式将微处理器与闪存封装在一起的产品外，还用0.13微米制造工艺开发出了新一代集成型单芯片——manitoba，它是intel首款集成逻辑与模拟信号处理能力、将闪存及sram“集”于一身的系统单芯片产品，预计它将于2003年正式采用0.09微米工艺量产，未来其主打对象将是2.5代移动通信产品。
