今天的自动异型元件装配提供比手工装配工艺更多的生产效益。在电子工业，计算机、磁盘驱动器和便携式电脑产品的产品到市场(product-to-market)的周期已经从几年缩短到12个月或更少。更快、更好、和更便宜的产品出现正以一个快速的步伐在进化。希望在全球市场上保持竞争力的原设备制造商(oem, original equipment manufacturer)和合约电子制造商(cem, contract electronics manufacturer)必须通过尽可能的自动化来提高产量、品质和生产效率。生产线上的手工工艺必须仔细审查，决定怎样自动化或优化这些工艺。
异型元件的现实与其继续存在性
异型装配(odd-form assembly)是那些效率低的手工工艺，还可以在全球范围内的生产线上找到。它是那些可能具有不寻常形状的元件贴装；要求专门的处理；在板上的数量少；或者有其它的问题不允许它通过精巧的贴装系统来自动化处理。通常，这些异型元件是手工装配的。由于多样化的特性和没有可调节的稳定方法，异型装配通常考虑是自动化的最后难题。可是，异型自动化正变成工业领先者的一个增长的现实，它们认识到这是完整生产线优化的一个不必要的路障。
本来就有的异型元件(odd form by default)
与原来的设想相反，通孔技术没有完全消失。事实上，表面贴装元件技术的进步渗透着越来越多的通孔元件和异型元件的使用。随着昨天的标准元件被诸如倒装芯片(flip chip)和球栅阵列(bga, ball grid array)这种更小、更先进的包装所取代，剩下的标准元件就变成异型元件了。例如，双排包装(dip, dual inline package)元件与dip设备都曾经在pcb装配中是标准的。可是dip现在由于其在pcb上使用的局限性，是一种常见得异型元件，因此不能购买到只装这一种元件类型的设备。
异型以前认为是标准的元件的其它形状因素已经被更小、更快的元件包装所替代。例子包括连接器、电阻和电容。虽然减少，但这类元件的使用将不会消失，因为其可靠性、完整性、成本和实用性，不会要求小型的或先进的包装元件。另外，许多通孔元件比表面贴装元件更容易购买和交货时间更短。由于所有这些原因，工业似乎意识到尽可能地使用通孔元件，把异型当作将来装配工艺的一个完整部分是有良好的商业意义的。
设计采用的异型元件(odd form by design)
异型元件装配继续存在的其它因素是，设计时考虑采用的异型元件。这些元件通常被看作异型，是由于相当于pcb上其它表面贴装或通孔元件，它们的尺寸大小和特别的处理要求。这些设计上的异型元件的例子包括变压器、led、显示器、继电器、头(header)、simm、dimm、和电源连接器等。这类元件为产品提供的价值是，更先进成本更高的包装价格上无法满足，以及可达到更高的耐用性。例如，在成本密集的汽车工业，电子引擎控制模块要求经受一个难以宽容的环境。经常暴露在极高温和振动之下，要求以合理的价格采用最稳固和可靠的装配技术。一些类似的例子可从电信、计算机电子、和消费电子中找到。在这些应用中，成本和可靠性就是成功与失败的差别。
今天的异型自动化
直到现在，本来就有的异型元件使得采用自动化设备合理性更难，因为贴装/插件的量较少。另外，设计异型(odd form by design)的问题是没有足够灵活的设备来处理这些高度混合的异型元件。尽管如此，用现有的异型电子装配技术，自动化既是合理的，也是可得到的。在大多数情况下，设备制造商提供足够的灵活性，在一个平台上处理高度混合与高产量的异型元件。使用今天的技术，异型通孔和表面贴装元件可以用单一的系统来贴装，通过提供先进的送料、定位、抓取和夹紧技术（图一）。
现在的送料(feeding)技术包括可靠的带料、管料、盘料和散料供给方法。这种不同的产品混合已经使得几乎所有异型元件的自动化成为可能。每一种送料方法有其优点和缺点，看其应用而定，但是都
