市场研究机构in-stat日前表示，在移动wimax应用推动下，预计2011年全球wimax芯片组市场将达2,100万单元，2006年市场规模仅为300,000芯片组单元。
in-stat表示，2006年中期固网wimax应用的芯片供应商开始重新定位，将市场重心放到移动wimax。
大多数2005年生产和2006年生产的wimax芯片组兼容802.16d，主要用于固网wimax。在2006年初，有小部分芯片组用于早期wibro(移动wimax)器件。
in-stat分析师gemmatedesco表示，“富士通、英特尔、sequans和wavesat是2005年和2006年固网wimax基带市场领导厂商，现在所有这些公司都将焦点换成移动wimax。此外，固网wimax广播服务商sierramonolithics和adi已经宣布了移动wimax解决方案。”
英特尔公司多年以来一直力求建立移动wimax生态系统，sprint宣布构建移动wimax网络是很大促进，现在更多压力放在移动wimax解决方案提供商身上。
基带芯片供应商beceem和runcom是移动wimax的领导厂商，并且推出了一些早期wibro器件。其他瞄准移动wimax的基带厂商包括altairsemiconductor、amicus、apacewave和redpinesignals。另外，杀入移动wimax市场的rf芯片供应商包括nxp、gctsemiconductor和asicahead。
