覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(cem系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(reinforeingmaterial)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(cem系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基cci。有：酚醛树脂(xpc、xxxpc、fr一1、fr一2等)、环氧树脂(fe一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基ccl有环氧树脂(fr一4、fr一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(bt)、聚酰亚胺树脂(pi)、二亚苯基醚树脂(ppo)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(ms)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按ccl的阻燃性能分类，可分为阻燃型(ul94一vo、ul94一v1级)和非阻燃型(ul94一hb级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型ccl中又分出一种新型不含溴类物的ccl品种，可称为“绿色型阻燃ccl”。随着电子产品技术的高速发展，对ccl有更高的性能要求。因此，从ccl的性能分类，又分为一般性能ccl、低介电常数ccl、高耐热性的ccl(一般板的l在150℃以上)、低热膨胀系数的ccl(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有gb／t4721—47221992及gb4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为cns标准，是以日本jis标准为蓝本制定的，于1983年发布。
②其他国家标准主要标准有：日本的jis标准，美国的astm、nema、mil、ipc、ansi、ul标准，英国的bs标准，德国的din、vde标准，法国的nfc、ute标准，加拿大的csa标准，澳大利亚的as标准，前苏联的foct标准，国际的iec标准等，详见表
各国标准名称汇总标准简称标准名称制定标准的部门
jis-日本工业标准-(财)日本规格协会
astm-美国材料实验室学会标准-americansocietyfoftesti’ngandmaterials
nema-美国电气制造协会标准-nafiomllelectricalmanufacturesa~ociation-
mh-美国军用标准-departmentofdefensemilitaryspecifictionsandstandards
ipc-美国电路互连与封装协会标准-theinstitrueforinteroonnectingandpackingeiectronicscircuits
ansl-美国国家标准协会标准-americannationalstandardinstitute
