一种被称为有机硅烷(organosilane)的有机低k值介电材料能够形成铜互连用的粘合剂，比当前钽化合物的强度高5倍，rensselaer工艺学院材料科学家日前称。
与ibm的t.j. watson研究中心及technion以色列技术学院研究人员协同合作的ganapathiraman ramanath表示：“这种材料已经可以商用，但我们非常偶然地发现它能耐半导体加工的高温。”
“当被用作铜和氧化硅之间的纳米胶时，它实际在400摄氏度以上时强度更高，这令我们大为吃惊。”
这种纳米胶材料具有非常低的介电常数 (k=2.5)，即使与半导体制造商使用的最先进的碳搀杂氧化硅(k=3)相比也毫不逊色。与当今沉积层厚度不小于10埃时所用的钽相比，它还能用于原子级薄度的单层。
与此同时，ramanath与其同事还在试验采用有机硅烷单层作为其它应用如喷气引擎或动力涡轮机的粘剂、润滑剂和保护表面涂层，耐温必须要达到700摄氏度。
