主板BIOS芯片知识

dip封装：dip（dual in-line package）封装又被称作双列直插封装，这种封装形式的引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

　　plcc封装：plccplastic leaded chip carrier即塑料有引线芯片载体。这种封装形式外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比dip封装小得多。现在不少主板（特别是intel系列）的bios都是采用的这种封装形式。